蘋果公司近日推出一款名為 SHARP 的開源模型，該模型能夠在不到一秒的時間內，將單張 2D 照片轉換為逼真的 3D 場景，可說是蘋果在 3D 視覺技術領域的又一重大進展。
2D 照片秒變 3D！蘋果 SHARP 模型開源，效能跑贏消費級硬體 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 18 日 11:30 |
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Tag Archives: 3D
NASA 公布「創生之柱」3D 視覺影像 |
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台北 天文館|發布日期
2024 年 07 月 07 日 0:00 |
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利用哈伯和韋伯太空望遠鏡的影像，天文學家製作出創生之柱 3D 視覺化影像。創生之柱於 1745 年由瑞士天文學家 Jean-Philippe Loys de Chéseaux 所發現，位於巨蛇座，是 M16 老鷹星雲中心區域的影像，由氣體和塵埃組成的柱狀結構，距離地球約 6,500 光年。創生之柱長約 4~5 光年，老鷹星雲寬 55~70 光年。研究團隊表示透過飛越這些星柱置身其中，觀眾可體驗 3D 結構，並看到它們在哈伯可見光影像與韋伯紅外光影像的不同之處。 繼續閱讀..
革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察 |
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TechNews|發布日期
2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
什麼是「元宇宙」？VR / AR 技術問題未解一切攏係假 |
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Evan|發布日期
2021 年 11 月 04 日 8:00 |
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Roblox、Facebook、Nvidia 及微軟等科技巨頭紛紛展現擁抱「元宇宙」強烈意圖與實際行動後，元宇宙成為攻占各大新聞媒體版面的當紅詞彙，同時一飛沖天的元宇宙概念股也成為人們趨之若騖的熱門投資標的。一時之間，人們才發現除了漫威宇宙，竟然還有熱度不相上下的元宇宙。 繼續閱讀..
Facebook 要打造元宇宙新世界，為何法人看好，也覺得有點詭異？ |
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今周刊|發布日期
2021 年 08 月 21 日 10:30 |
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當現實成為虛擬，虛擬化為現實，這會是一個什麼樣的世界？全球社群龍頭 Facebook 近日一番「元宇宙」宣言，或讓我們在不遠將來一窺問題的答案。 繼續閱讀..
拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 05 月 05 日 7:30 |
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Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一，目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作，嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型，實現 5G VR 數位雙生解決方案，從而優化油電混合車（Hybrid Vehicle）、電動車（Electric Vehicle）製造流程，能讓不同地區的遠端團隊（如設計、工程與製造團隊）連接虛擬 3D 工程模型，更有效合作與互動，加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..
