EDA 大廠新思 Synopsys 於 14 日宣布,台積電將採用包含其編譯器的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於晶圓晶片封裝(CoWoS)以及整合扇出型封裝(InFO)等先進設計。
不只合作 3 奈米製程,台積電與新思攜手進軍先進封裝設計 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 09 月 15 日 11:03 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
台積電致股東報告書:7 奈米製程至少領先對手一年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 04 月 18 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台積電 2018 年年報出爐,公司董事長劉德音與總裁魏哲家於致股東報告書指出,2018 年是台積電公司達成許多里程碑的一年,營收、淨利與每股盈餘已連續 7 年創下紀錄;成功地量產 7 奈米製程,並領先其他同業至少一年;在多樣化的應用,公司有強大的客戶參與及客戶的產品設計定案,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,由台積這樣一個開放平台來提供給整個半導體產業使用;而憑藉著最強大的技術組合、最廣泛的客戶覆蓋範圍及最大規模的潛力市場,公司比以往任何時候都處於更佳的位置,足以掌握未來成長的機會。 繼續閱讀..
