Tag Archives: 2 奈米

韓媒：三星 Exynos 2600 導入新散熱技術，望改善過熱瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 30 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，以解決長期存在的過熱與性能衰退問題，該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相。繼續閱讀..

特斯拉 FSD 晶片，台積電三星先進製程近身熱戰

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 28 日 18:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

電動車廠特斯拉（Tesla）執行長馬斯克證實，三星（Samsung）將會生產特斯拉的新一代全自動輔助駕駛（FSD）晶片「AI6」。市調機構集邦科技表示，這意味三星改善 2 奈米穩定性的努力初見成效，不過仍具不確定性。繼續閱讀..

三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

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日本 Rapidus 試產 2 奈米 GAA 晶圓，2027 年正式量產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 19 日 9:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，日本新創晶片製造商 Rapidus 已啟動 2 奈米晶圓的測試生產，並將 IIM-1 廠區量產目標訂於 2027 年。

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台積電加速興建亞利桑那州廠，台美技術落差五年變三年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 18 日 10:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電加速美國亞利桑那州興建兩座新廠，比計畫提前數季完成，目的是工廠更快開始營運，意義重大，因能使美國晶片生產技術與台灣差距從五年大幅縮小至三年。

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台積電 2 奈米生態系曝光，從蘋果 iPhone 18 到 AI 伺服器，供應鏈全面備戰

作者今周刊|發布日期 2025 年 07 月 18 日 7:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

「客戶對 2 奈米的需求，強勁到做夢也想不到（Never dream about it）」，去年 10 月，台積電董事長魏哲家大膽描述今年下半年即將量產的 2 奈米，市況超乎預期。繼續閱讀..

台積電：美國放寬 H20 出口中國是好事，上調全年美元營收是看到 AI 需求強勁

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電董事長魏哲家在 17 日法說會，法人詢問輝達 H20 有望中國開放，對台積電影響多少，魏哲家指這是好消息，因中國市場很大，對台積電是好消息，但還無法預測。

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暫緩 1.4 奈米，全力最佳化 2 奈米，三星派員赴泰勒廠加速進度

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

由於 2 奈米良率問題，2024 年三星決定暫停美國德州泰勒廠人員部署，還因市場需求不足，缺乏足夠客戶，延期第一座晶圓廠投產時間，也延後第二座晶圓廠設備和基礎設施訂單。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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M5 晶片太貴了？蘋果打算物盡其用，能用的產品全安裝

作者愛范兒|發布日期 2025 年 07 月 10 日 8:10 |

分類 Apple , 晶片

除了 iPhone 17 系列，蘋果下半年最重要新品，可能是自研 M5 晶片。

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三星 2 奈米代工夢碎！傳高通剔除名單，由台積獨吞旗艦大單

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 06 日 10:59 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將採雙供應商策略，其中一款將由三星 2 奈米代工。但據外媒最新消息，高通現在已經捨棄三星，改由台積電獨供 Snapdragon 8 Elite Gen 2。繼續閱讀..

3 奈米以下難追上台積電，三星改於 5 / 7 奈米價格布局做出差異化

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 04 日 10:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工部門還在艱難時期，尤其 3 奈米以下先進製程大宗訂單。雖 2 / 3 奈米良率超過 40%，達商業化標準，但與對手台積電相比，三星晶片性能未達預期。

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IBM：全力支援 Rapidus 在 27 年量產 2 奈米

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 01 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而 Rapidus 合作夥伴 IBM 高層接受日媒採訪表示，將全力支援、讓 Rapidus 在 2027 年成功量產 2 奈米，希望和 Rapidus 建立長期合作關係。繼續閱讀..

Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。繼續閱讀..