Tag Archives: 2 奈米

台積電 2 奈米製程前往美國,國科會:時間點最快落在 2028 年

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

美國政府振興國內半導體製造的計畫持續,在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後,也陸續引進新一代先進製程技術,從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米,甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示,目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。

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續推進 2 奈米、先進封裝產能!台積電明年全球建 10 座廠

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電正專注於擴大其先進封裝產能,以因應人工智慧(AI)半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導,台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中,台灣在建與新建廠有七間,海外有三間。 繼續閱讀..

郭智輝:估台積電未來每年台灣蓋一廠,經濟部備妥水電

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

經濟部長郭智輝表示,根據推估,台積電可能十幾年內每年在台灣蓋一座廠,為給予台積電繁榮祝福,經濟部必須準備好水電供應需求。至於台積電 2 奈米是否赴美投資,不僅要看市場需求,基於企業經營考量,台積電沒有把握的製程也不會往外發展。 繼續閱讀..

2 奈米平台發表,台積電與晶圓代工的馬太效應

作者 |發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台,以奈米片(Nanosheet,亦稱 GAA)搭配 3DIC 共同最佳化,為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作,如力旺M31創意等大廠。 繼續閱讀..

郭智輝:台積電 2 奈米會赴美生產,最關鍵技術仍留台灣

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國共和黨總統候選人川普將入主白宮,經濟部長郭智輝表示,美國政府對台積電的支持不會改變,至於台積電 2 奈米是否提前赴美生產,仍須視台積電決策和客戶需求而定。他認為,台積電 2 奈米未來會在美國生產,但最先進和關鍵技術仍會留在台灣。 繼續閱讀..

蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅,台積電先進製程接單熱轉

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品,又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發,要在這波 AI PC 大戰以更強安謀(Arm)架構處理器洞燭機先,持續採台積電 3 奈米製程,最快明年下半年至年底問世,挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

改良版 2 奈米成三星下個重點,市場仍質疑能否解決良率問題

作者 |發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導,三星自研 Exynos 2500 處理器最近因為良率問題,使得三星可能快速的大量生產該處理器,以至於無法在即將於 2025 年初推出的 Galaxy S25 系列中使用。而根據市場消息指出,在三星打算減少損失的情況下,預計將重點轉移到第二代 2 奈米節點製程上,使用該節點製程來生產代號為「Ulysses」的 Exynos 新一代處理器,以因應未來 Galaxy S27 智慧型手機使用。

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