Tag Archives: 12 吋晶圓廠

環球晶義大利 FAB300 啟用、歐洲少數一貫製程 12 吋廠，徐秀蘭：推動歐洲半導體生態發展

作者經濟日報|發布日期 2025 年 10 月 17 日 8:10 |

分類 ESG , 公司治理 , 半導體

半導體矽晶圓大廠環球晶 15 日在義大利諾瓦拉（Novara）為全新 12 吋晶圓廠「FAB300」揭幕，定位為歐洲先進、且少數具備從長晶到晶圓一貫製程能力的基地，由子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A. 營運，目標強化本土供應韌性並貼近歐洲客戶需求。繼續閱讀..

世界先進 VSMC 廠於新加坡動土，2027 年量產、2029 年月產能達 5.5 萬片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 15:14 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

世界先進（VIS）及恩智浦半導體（NXP）於 2024 年 9 月成立的合資公司 VSMC 今（4 日）在新加坡淡濱尼舉行 12 吋（300mm）晶圓廠動土典禮。該座晶圓廠將於 2027 年開始量產，2029 年月產能預計將達 5.5 萬片 12 吋晶圓。

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受惠晶片法案，德州儀器獲 16 億美元補助擴大產能

作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 08 月 17 日 20:53 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

德州儀器與美國商務部近日已達成初步協議，透過《晶片與科學法》獲聯邦政府 16 億美元補助，擴大德州和猶他州晶片產量，增加 28~130 奈米成熟製程晶片產能。

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2023 年全球大尺寸矽晶圓市場解析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 14 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。繼續閱讀..

傳赴新加坡設 12 吋廠，世界先進：不排除任何可能性

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 23 日 17:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日經報導，台積電轉投資的世界先進即將決定赴新加坡興建 12 吋晶圓廠。世界先進表示，目前為法說會前緘默期，維持先前董事長方略說法，不排除任何可能性。繼續閱讀..

上海華力接手格羅方德停擺 5 年成都 12 吋廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 24 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中國媒體引用市場人士消息，上海華力將承接停擺近 5 年之久的格羅方德成都 12 吋廠。

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全球 12 吋晶圓廠產能 2026 年估 960 萬片，美國占 9%

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著記憶體及邏輯元件需求疲軟，12 吋晶圓廠產能今年成長可能趨緩，增幅約 6%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2026 年 12 吋產能仍將達月產 960 萬片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自 2022 年的 0.2%，竄升至近 9%。繼續閱讀..

美國猶他州首座 12 吋晶圓廠，德州儀器 LFAB 晶圓廠正式投產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 22 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

德州儀器指出，猶他州 Lehi 最新 12 吋晶圓廠 LFAB，併購一年後開始投入類比與嵌入式產品量產。LFAB 也是德州儀器今年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠，將提供符合客戶數十年內製造產能。首座德州 Richardson 的 RFAB2 已於 9 月開始初期量產。

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中國廣州增芯專案 12 吋晶圓廠 12/14 動工，2024 年試產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 15 日 9:20 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國媒體報導，廣州市 2022 年第四季重大專案開工暨增芯專案動工活動，14 日在廣州市增城區舉辦。增芯專案預計投資 70 億人民幣 (約新台幣 312 億元)，建設月產能 2 萬片 12 吋晶圓製造量產線。

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英飛凌宣布調升長期財務目標，再砸 50 億歐元擴建 12 吋晶圓產能

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 15 日 11:21 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

功率晶片大廠英飛凌今日宣布調升其目標營運模型並，公布 2022 會計年度第四季（2022 年 7~9 月）及全年度營運成果；也宣布投資 50 億歐元，於德國德勒斯登（Dresden）擴建 12 吋晶圓產能。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充，預估成熟製程產能年增 20%

作者 TechNews|發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示，2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%，8 吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於產業平均，年增約 6%，12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程（28 奈米以上），產能年增率達 20%，顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，擴產動能來自台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。繼續閱讀..