Tag Archives: 黃崇仁

黃崇仁:力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術,協助各國跨 Edge AI 市場

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁今(2 日)受邀在東京進行主題演講時表示,台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援,協助各國參與 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..

與半導體廠座談,黃崇仁:賴清德允水電土地全力支持

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 8:25 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

副總統賴清德 19 日前往位於竹科的台灣科學園區科學工業同業公會,與半導體業者閉門會談。力積電董事長黃崇仁轉述,賴清德表達政府在水、電、土地方面盡全力支持廠商,並盡量維持政策延續,給產業信心,繼續在台灣發展。

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走出與台積電不同的晶圓代工之路,力積電黃崇仁想靠 Fab IP 擴張全球

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

隨著各國政府積極向台灣晶圓廠招手,力積電與印度塔塔集團合建印度首座 12 吋晶圓廠,於今 12 日舉行動土典禮。力積電近期持續與日本、印度合作,打造出一條與台積電截然不同的晶圓代工之路,而這也是董事長黃崇仁在地緣政治下的海外最新策略。 繼續閱讀..