Tag Archives: 鴻海

蔣尚義：驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術，突破口則是在先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示，AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機，到如今的人工智慧，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。

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鴻海劉揚偉出席 NVIDIA GTC 大會，推進美國 AI 智慧製造布局
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:18 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 自動化

NVIDIA GTC 大會於華盛頓特區登場，鴻海科技集團董事長劉揚偉受邀出席 Pregame Show，並於現場展示最新 AI 基礎架構 NVIDIA GB300 NVL72，同時首度公開美國廠區導入的智慧製造技術。面對持續攀升的 AI 伺服器需求，鴻海近年大幅擴大在美投資，並計畫於德州、威州與加州等地持續擴產，以支援全球客戶。

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三年 3 億元打造 AI 醫療新標竿，鴻海攜北榮簽署智慧醫療戰略合作
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 醫療科技

鴻海今日宣布與台北榮民總醫院簽署智慧醫療戰略合作意向書，雙方將在臨床驗證、AI 多模態醫學模型開發及智慧醫院建設三大領域展開合作。鴻海並承諾三年內捐贈新台幣三億元，支持相關研究與應用開發，期望共同打造具台灣特色的智慧醫療示範基地。

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2025 OCP 高峰會》英特爾與三星代工入生態系，輝達推 Vera Rubin 架構高效率百萬瓩級 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達 (NVIDIA) 帶來 GW 等級人工智慧（AI）工廠的未來發展，包括 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代開放式架構機架伺服器、新世代 800 伏特直流電設計，以及擴大的 NVIDIA NVLink Fusion 生態系。

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郭明錤：折疊 iPhone 軸承價降，或助攻蘋果擴市占
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 12:45 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

綜合中媒報導，天風國際證券分析師郭明錤表示，據其最新產業調查顯示，蘋果（Apple）摺疊 iPhone 軸承（鉸鏈 / Hinge，下稱「軸承」）單價預計於量產後降至約 70-80 美元，明顯低於市場預期的 100-120 美元或以上。鴻海與新日興成立合資公司負責摺疊 iPhone 軸承接單與生產，鴻海持股比重略高並主導未來方向；該合資公司取得較高訂單比重（約 65%），高於 Amphenol（約 35%）。而立訊精密最快可於 2027 年後加入並成為新軸承供應商。 繼續閱讀..