Tag Archives: 高效能運算

從 AMD 2022 年財務分析師大會，剖析產品規劃與推進時程

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰（Lisa Su）走馬上任後，就開始一步步從谷底慢慢爬出來，直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子，這些歷程，對長期關注於科技產業的筆者與各位來說（當然，也包含 AMD 和競爭者員工與投資人），內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。繼續閱讀..

高效能運算需求可期，供應鏈積極布局

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 06 月 16 日 7:30 |

分類伺服器 , 技術分析 , 晶片

高效能運算是指利用大量搭載高階運算晶片的伺服器，建構平行運算系統，盡可能在最短時間內處理巨量數據的解決方案。

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技術領先坐享 HPC 業務發展貢獻，外資力挺台積電 710 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 14 日 10:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資分析報告指出，雖然近期台積電變成外資提款機，股價回檔一大波段，但台積電取得客戶信任，加上技術領先優勢而非價格競爭，先進製程領域創造良好循環，台積電現金流為資本支出提供大規模資金因應，對大多數競爭業者築起高門檻。優勢協助下，外資仍力挺台積電目標價為每股新台幣 710 元。

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NVIDIA 發表 Grace 伺服器參考設計，供應商將於 2023 年推出新品

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 06 月 07 日 7:30 |

分類伺服器 , 技術分析 , 會員專區

NVIDIA 於 COMPUTEX 2022 發表針對高效能運算（HPC）、機器學習、雲端遊戲與繪圖、數位孿生等 4 種 Grace 伺服器參考設計，並表示伺服器代工廠、品牌商將於 2023 年推出有關產品。此類伺服器乃是基於 NIVIDA 開發的 Grace CPU，採用 ARM v9 架構，旨在滿足資料中心的高效能運算、AI 運算需求。繼續閱讀..

2022 年全球高效能運算市場規模上看 397 億美元，美國為最大市場

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 05 月 25 日 7:30 |

分類尖端科技 , 技術分析 , 晶片

近年企業周圍數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節的問題，進而推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升，意味高效能運算應用已從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，讓其訓練與模擬、導航系統等諸多功能得以助力廠商開發先進的汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。2022 年全球高效能運算市場規模有望達到 397 億美元，年增 7.3%。繼續閱讀..

AMD 預計 2025 年前將資料中心高效能運算工作負載提高 30 倍

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 05 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

受惠於全球主要半導體供應商 AMD、英特爾和輝達在人工智慧和資料中心技術的努力，使人工智慧和資料中心運算能力 2021 年都有成長。據外媒《Wccftech》報導，在此基礎上，AMD 在 2021 年建立計劃藍圖，提升資料中心高性能運算工作負載。相較 2020 年，AMD 預計未來 2025 年前將資料中心高性能運算工作負載擴大 30 倍，AMD 正對計畫做準備。

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HPC 高效能運算市場概況與規模

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 04 月 29 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

近年企業周圍的數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節問題，推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升。這意味高效能運算應用從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，使訓練與模擬、導航系統等諸多功能助力企業開發先進汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。繼續閱讀..

台積電預計 2022 年成長中高雙位數，資本支出最高 440 億美元創新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:10 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 2021 年第四季法說會表示，2022 年又會是台積電強勁成長的一年，預期半導體市場 (不含記憶體) 年成長約 9%，晶圓製造產業年成長約近 20%，有信心超過晶圓製造產業年成長率，若以美元計，年成長率將介於中高雙位數 (mid-to-high twenties) 百分比。

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鴻海旗下鴻佰科技大秀高運算技術，搶元宇宙基礎建設商機

作者侯冠州|發布日期 2021 年 12 月 01 日 13:23 |

分類伺服器 , 元宇宙 , 會員專區

工業富聯全資子公司鴻佰科技日前出席於美國舉辦的高效能運算科技大會 SC21，並於首次公開其 HPC 高效運算、儲存技術、CDI 技術、先進液冷機櫃解決方案等運算基礎設施，搶攻元宇宙、自駕車、人工智慧、精準醫療、低軌衛星等新興巿場商機。

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10 月外銷接單暢旺，經濟部估全年上看 6,500 億美元寫新高

作者中央社|發布日期 2021 年 11 月 23 日 8:50 |

分類國際貿易 , 財經 , 零組件

缺料不影響動能，受惠於電子與傳產接單暢旺，經濟部 22 日公布今年 10 月外接訂單為 591 億美元，年增 14.6%，寫史上最佳 10 月；累計前 10 月達到 5,407.3 億美元，經濟部估計全年有機會站上 6,500 億美元大關，創年度最高接單紀錄。

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賽靈思「史上最強」資料中心加速器卡亮相，實現更先進運算

作者侯冠州|發布日期 2021 年 11 月 16 日 9:46 |

分類會員專區 , 處理器 , 零組件

為進一步提升資料中心運算效能及大數據作業負載能力，賽靈思（Xilinx）今日於 Super Computing 2021（SC21）大會宣布，推出新一代資料中心加速器卡「Alveo U55C」，該產品是賽靈思有史以來性能最強大的 Alveo 加速器卡，可為高效能運算（HPC）和資料庫作業負載提供更佳的單位功耗效能。

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高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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挑戰當前伺服器 AI 運算 10 倍效能，NVIDIA 推 Arm 資料中心處理器

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 13 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GU 大廠輝達 (NVIDIA) 在 2021 GTC 前先發表多項產品，首先與市場接觸的就是針對伺服器市場而來的Arm 架構的資料中心處理器。輝達表示，新推出首個採用 Arm 架構的資料中心處理器，其針對最複雜的人工智慧 (AI) 與高效能運算作業負載效能，將會是當今最快之伺服器處理器的 10 倍。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展，力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電，美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景，這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下，加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下，持續看好台積電未來的營運發展，因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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