君曜科技靠自行研發的手機螢幕橋接晶片,成為橋接晶片供應商龍頭。證明以靈活的小團隊、貼近市場的策略,在競爭激烈的驅動 IC 市場,也可以找到一片天。 繼續閱讀..
30 人團隊搶下全球半壁江山,君曜科技如何成為橋接 IC 王者? |
| 作者 今周刊|發布日期 2025 年 11 月 08 日 8:00 | 分類 公司治理 , 手機 , 晶片 |
2023 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 04 月 21 日 7:40 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板 | edit |
大尺寸面板三大應用需求預期在 2023 年逐季回溫,將帶動面板驅動 IC 需求隨之增加,IC 價格趨於穩定,但在投片謹慎保守下進入傳統旺季,是否有足夠時間供貨仍有待觀察,否則很有可能發生一旦備貨不及應付,甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增投片需求時,短期內面板驅動 IC 恐將再出現供給吃緊情況,不排除影響後續面板供應。
瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器,聯電推嶄新 28eHV+ 平台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 02 日 17:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓 | edit |
看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機,晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台,做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。
