Tag Archives: 電晶體

室溫下保持高載流子移動率，稀有元素碲或可成為高效晶片祕方

作者 Emma stein|發布日期 2018 年 05 月 25 日 17:26 |

分類晶片 , 會員專區 , 材料

美國普渡大學研究人員發現一種衍生自稀有元素碲（tellurium）的極薄二維材料，可大幅提升晶片電晶體運行效率，進而提高電子裝置（如手機、電腦）處理訊息的速度，也能增強諸如紅外線感測器的技術。繼續閱讀..

物理學家首次證實，稱為「excitonium」的物質狀態確實存在

作者 Nana Ho|發布日期 2017 年 12 月 18 日 21:00 |

分類會員專區 , 科技教育

許多人知道的物質狀態大概有液態、固態、氣態和電漿，但其實科學家多年努力研究以來，物質狀態早就遠遠不僅於此，美國研究團隊最近便宣布了一個令人興奮的發現──他們證實了一種稱為「excitonium」的物質狀態確實存在。
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Intel 布局半導體代工，開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 |

分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會，某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關係，其中一個相互合作的方式，就是基於 ARM 核心架構的行動晶片，預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術，以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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延續摩爾定律另闢蹊徑：在電腦晶片佈線加入石墨烯

作者徐知誼|發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |

分類奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著積體電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在矽電晶體的改良上。不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個電晶體形成複雜電路的銅線。而石墨烯在其中起到著關鍵作用。

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環球晶半絕緣碳化矽晶圓 / 氮化鎵元件開發計畫獲補助

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:30 |

分類市場動態 , 晶片 , 零組件

環球晶宣布，公司通過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫—「新世代通訊用之半絕緣碳化矽（S.I.-SiC）晶圓及氮化鎵（GaN）元件的技術開發」，此補助計畫為期 3 年，預計執行期間至 108 年 7 月 31 日。環球晶表示，透過經濟部技術處 A+ 企業創新研發淬鍊計畫的協助，結合國內產、官、學、研相互的合作，將可建立台灣在全球高頻通訊上游原物料的供應鏈，未來將進一步結盟國內外相關產業。繼續閱讀..

次世代日本奈米級軟性感應器，強力後援「電子皮膚」

作者 TechNews|發布日期 2016 年 09 月 29 日 13:04 |

分類材料 , 穿戴式裝置 , 醫療科技

無機奈米材料的大面積印刷技術尚未普及，例如在軟性電路板上形成的電晶體材料及感應器材料等，但從今年度日本新發明「電子皮膚」裝置可窺知它的市場潛在爆發性。繼續閱讀..

國研院 5 奈米論文獲國際認證，維繫半導體競爭力

作者 TechNews|發布日期 2015 年 12 月 22 日 14:40 |

分類市場動態 , 科技教育 , 零組件

國家實驗研究院奈米元件實驗室以「奈米級菱形鍺高速通道技術」、「原子級二硫化鉬二維通道技術」等兩項次 5 奈米世代前瞻元件技術研發為主的 6 篇論文，獲選於 2015 年底舉行、全球最重要之頂尖電子元件國際會議「國際電子元件會議」（International Electron Devices Meeting，IEDM）中發表，其中兩篇更獲選為大會的焦點論文（Highlight Paper）。繼續閱讀..

科教館「半導體零極限展」用互動裝置帶你輕鬆瞭解半導體

作者 liu milo|發布日期 2015 年 10 月 10 日 15:13 |

分類光電科技 , 晶片 , 會員專區

台灣藉由半導體在世界站穩了腳步，更透過半導體塑造了經濟奇蹟，引領台灣走過一段輝煌歲月，身為從業人員的你，身邊的小朋友認識半導體嗎？或者非從業人員的你，真的知道半導體是什麼嗎？國立臺灣科學教育館（士林科教館）與台灣應用材料公司共同主辦的「半導體零極限展」，即想透過有趣的互動多媒體與動力裝置，讓大小朋友全身動一動，腦袋就能認識半導體。繼續閱讀..

10 奈米微縮不易，台積電難追上 Intel

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 03 月 17 日 13:53 |

分類 Samsung , 零組件

台積電搶奪蘋果 A9 訂單的結果眾說紛紜，如今消息從三星電子（Samsung Electronics）通包，轉為台積電殺出成贏家。儘管如此，台積電和英特爾（Intel）之間的製程競爭，仍舊缺乏進展，Bernstein Research 認為台積電 10 奈米製程進度欠佳，難以完全追上英特爾。

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革命性研究引領半導體產業，單原子厚度矽烯電晶體已有突破性發展

作者林薏茹|發布日期 2015 年 02 月 19 日 12:00 |

分類奈米 , 晶片 , 會員專區

由美國德州大學奧斯汀分校（University of Texas at Austin）奈米材料科學家 Deji Akinwande 所帶領的團隊，日前於《自然（Nature）》期刊發布研究結果，表示已成功製造出僅有單原子厚度的矽烯（silicene）電晶體。若日後問世，有望為半導體產業帶來一波革新。繼續閱讀..

Diodes 全新微型電晶體，佔位面積縮減 40%

作者 TechNews|發布日期 2015 年 01 月 29 日 18:40 |

分類市場動態 , 零組件

Diodes 公司（Diodes Incorporated）推出首批採用 DFN0606 封裝的 NPN 電晶體 MMBT3904FZ 和 BC847BFZ，以及 PNP 電晶體 MMBT3906FZ 和 BC857BFZ。新產品的電路板面積僅 0.36mm²，比採用 DFN1006（SOT883）封裝的同類型元件小 40%，並能提供相等甚至更佳的電氣效能。這些元件的離板高度只有 0.4mm，非常適合智慧型手錶、健康和健身設備等穿戴式產品，以及智慧型手機與平板電腦等侷限空間的消費性產品。繼續閱讀..

交大找到超低功耗節能電子元件，未來行動裝置可十天充一次電

作者 TechNews|發布日期 2014 年 10 月 24 日 15:41 |

分類晶片 , 精選

電子元件尺寸將在六年內微縮至量子力學的極限，改善元件功率消耗達到節能效果，成為未來發展趨勢。交通大學電子工程系荊鳳德教授團隊找出超低功耗快速上升電晶體及單電晶體動態隨機存取記憶體，將減低未來的積體電路功率達 10 倍之多，實現行動裝置 10 天充一次電的期望。研究成果刊登在 IEEE Newsletter 通訊封面故事，更受邀發表技術簡介「節能電子元件的趨勢」於 2014 年的 IEEE 通訊。繼續閱讀..

積體電路發明 56 週年紀念——誕生之路

作者 TechNews|發布日期 2014 年 09 月 12 日 18:11 |

分類市場動態 , 晶片

Jack Kilby 成功發明的首個積體電路，是將一只電晶體、數個電阻器和一個電容器嵌置在一片不到半英尺長的鍺片上製成的。無論用哪種標準衡量，這種裝置都只能用粗糙來形容，但示波器螢幕卻顯示這塊積體電路確實能夠運作。繼續閱讀..

美高森美推出 750W GaN on SiC RF 電晶體

作者 Sanada Yukimura|發布日期 2013 年 10 月 02 日 10:44 |

分類市場動態 , 會員專區

半導體解決方案供應商美高森美公司，近日推出新型 750W RF 電晶體，擴展其基於碳化矽（silicon carbide, SiC）襯底氮化鎵（gallium nitride, GaN）高電子移動率電晶體（high electron mobility transistor, HEMT）技術的射頻（radio frequency, RF）功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中，MDSGN-750ELMV 提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達（secondary surveillance radar, SSR），這種設備全球各地都在使用，以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約 200 英里範圍內的飛機。繼續閱讀..