Tag Archives: 電晶體

不只取代電晶體，印度科學家打造可自我適應的神經形態運算材料
作者 |發布日期 2026 年 01 月 04 日 10:30 |
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分類 尖端科技 , 材料

在一項最新研究中，印度科學理工學院（Indian Institute of Science，IISc）的科學家們開發出一種新型的「智慧」材料，這種材料能模擬人腦的功能，實現資訊儲存、計算和自我適應，可能會取代傳統的電晶體。這項研究由 Sreetosh Goswami 教授領導，團隊的發現顯示，這種材料不僅能進行計算，還能在同一物質中進行資訊儲存，這個特性使其在神經形態計算領域具有重要意義。 繼續閱讀..

三星突破 10 奈米瓶頸，新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 10:10 |
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分類 Samsung , 記憶體

三星電子 16 日宣布，該公司及其三星先進技術研究所（SAIT）成功開發出一種新型電晶體，能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM，這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程，這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙，因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 繼續閱讀..

從熱變光！這間美國新創發明「光子冷卻」，讓 AI 晶片運算效率暴增
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在當今的高效能晶片設計中，熱管理成為一個日益嚴峻的挑戰。現代晶片內部擁有數十億個電晶體
，但由於熱點的存在，這些電晶體無法同時運作，導致高達 80% 的電晶體必須保持關閉，這個現象被稱為「暗矽」（dark silicon）。

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麻省理工開發新型磁性電晶體，為高效能電子產品開啟新局
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

麻省理工學院（MIT）的工程團隊近日宣布，他們成功研製出一種全新的磁性電晶體（magnetic transistor），這一突破性設計有望徹底改變未來電子產品的運作方式。該設備不僅結構緊湊，還具備高性能與內建記憶體功能，為打造更小、更快且節能的電路提供全新可能。

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布里斯托大學開發新型半導體技術，加速 6G 發展進展
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:00 |
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分類 半導體 , 奈米 , 網路

在布里斯托大學（ University of Bristol ）的研究團隊開發出一種名為 SLCFETs 的突破性電晶體結構，這一創新利用氮化鎵（GaN）材料中的鎖存效應（latch-effect）來提升速度和功率，為未來的 6G 技術鋪平道路。這項研究的成果發表在《自然電子學》期刊上，幫助自駕車運算、在家中獲得即時的醫療診斷，這些將不再是科幻小說中的情節。 繼續閱讀..

美限中投資戰略領域，業界：半導體電晶體查核更嚴謹
作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前簽令，擴大限制中國投資美戰略領域，美國先前加強管制出口至中國半導體產品，產業人士指出，美國已嚴控管制，要求晶圓代工或封裝測試「白名單」廠商，查核最終封裝晶片的電晶體數量不能超標，未來美對中半導體限制將更加擴大。 繼續閱讀..

以 TMD 材料取代矽，推進下一代更小、更有效率半導體晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 17:07 |
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分類 尖端科技 , 材料

根據摩爾定律，積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍，但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小，進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限，因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片，以過渡金屬二硫屬化物（TMD）替代矽材料。 繼續閱讀..

清大、興大團隊開發新穎二維電子元件，記憶體、電晶體 2 種模式一體切換
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:17 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 會員專區

當今所有電腦都採用馮紐曼架構，但隨著數據處理量越來越多，計算單元從儲存單元提取資料的耗能一面也逐漸展現。來自清華大學、中興大學電機、物理、資工等跨領域專家組成的團隊，最近提出一種創新二維電子元件，只需用光充當鑰匙開關，就能使元件在記憶體、電晶體 2 種模式之間自由切換。 繼續閱讀..

台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線，與英特爾去年提供的資訊一樣，台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標，該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..

前所未有！瑞典研究人員創造全球第一顆「木製電晶體」
作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 18:43 |
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分類 會員專區 , 科技趣聞 , 網路趣聞

瑞典研究人員聲稱建造出世界上第一個木製電晶體。外媒 The Register 報導，瑞典林雪坪大學（Linköping University）和皇家理工學院（KTH Royal Institute of Technology）研究人員表示，已經成功用三塊輕木建造出「T」型閘極電晶體，並發表在論文中。 繼續閱讀..

淺談先進電晶體：新一輪晶片製程中，誰勝出？有何發展趨勢？
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

隨著 5G、人工智慧、元宇宙等新興科技產業快速崛起，發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的晶片架構技術，已成為全球半導體製造業者最重要的產業趨勢與決勝關鍵。而跨過 5 奈米世代後，未來晶片製程又將迎來哪些白熱化的競爭與發展趨勢？（本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所的劉致為教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「先進電晶體技術與發展趨勢」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..

繼 2018 年第一代 Loihi，英特爾推出 10 倍快 Loihi 2 神經形態研究晶片
作者 |發布日期 2021 年 10 月 01 日 21:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

為了以矽晶模擬人類大腦，英特爾開發一系列 Loihi 神經形態研究晶片（Neuromorphic Resarch Chip），就在 2018 年發表最初版 Loihi 晶片後 3 年，英特爾 9 月 30 日推出運算效能快 10 倍的 4 奈米 Loihi 2處理器，為人類開啟全新神經型態應用大門。 繼續閱讀..