從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
鈦昇迎先進封裝帶動雷射切割需求大升，市佔率看增 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 03 月 30 日 10:30 |
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設備廠商鈦昇去年因產品處於研發過度期導致虧損，今年谷底已過，且在先進封裝帶動雷射切割機台需求大增，鈦昇具有技術、價格、在地供應具競爭優勢，市佔率可望提升，去年產品已獲 Intel 驗證且小量出貨，今年最快第二季供台積電，今年接單正面看待，將進入研發投資的回收期。 繼續閱讀..
