Tag Archives: 達發科技

聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器,網路效能提升逾 30%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科及子公司達發科技將於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會,首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (Gateway) 平台,針對電信業者專屬的需求,將網路服務效能提升超過 30%,大幅提升用戶體驗 (QoE) 並提升電信業者的營運效益。達發科技表示,聯發科技集團晶片每年驅動全球超過 20 億個終端連網裝置,擁有最廣泛的邊緣 AI 整合優勢,AI 光纖網路閘道器將可幫助電信商開啟全新 AI 服務機會。

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達發高階 AI 物聯網營收亮眼,藍牙 2025 年力拚非蘋耳機龍頭

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 17:30 | 分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , 公司治理

聯發科集團旗下 IC 設計公司達發科技表示,受惠於全球頭戴式耳機年成長高達 18%,加上 2024 年歐盟推動 USB-Typc C 充電標準,進一步加速終端設備產品更新的情況下,達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現亮眼,截至 2024 年第三季為止,包括藍牙與 GPU 晶片的高階 AI 物聯網事業營收超過總應收的 50%,且預計 2025 年的表現也將不遜於 2024 年,進一步帶動整體營收動能。

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達發與 SONY 攜手,出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆

作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示,自 2016 年起,在市場的見證下,成功幫助全球客戶加速品問世時間,迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下,達發科技自2021年起,與 SONY 建立了密切的合作關係,成為「LDAC 技術合作夥伴」,主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援,累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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謝清江:達發科技 2024 年四大產品線營收樂觀成長

作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯發科子公司達發科技董事長謝清江表示,2023 年因為庫存調整與市況的關係,是公司充滿挑戰的一年。然而,從 2024 年第一季的業績來看,已經逐步回到健康的狀態。就四大產品線來說,因為 2023 年的基期比較低,謝清江認為 2024 年整體都有樂觀成長。

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達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用

作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布,旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期,該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中,並於 3 月份全球上市。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場,攜手聯發科推整合方案

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠,必宣告正式搶進車用晶片市場。

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達發獲英特爾 Intel Evo 筆電認證,LE Audio 藍牙晶片提供音訊享受

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司──IC 設計廠達發科技宣布加入半導體巨擘英特爾「Intel Evo 筆電裝置認證計畫 (Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾 LE Audio Evo 認證的藍牙音訊晶片廠商。未來,達發所開發的 LE Audio 藍牙音訊晶片組 (SoCs) 與軟體開發套件 (SDK) 將能一應符合 Evo 筆電之規格認證,協助筆電連外終端設備廠所提供的藍牙耳機、揚聲器等音訊裝置。採用達發藍牙晶片的裝置於搭配 Evo 筆電使用時,能夠開發出高性能、低功耗的藍牙無線音頻裝置,為使用者創造更優質的音訊享受。

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聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技,今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示,達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力,持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片,加速客戶產品問世時間,使客戶產品與服務取得成功,成為最有價值的夥伴。

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達發科技非破壞隱藏光纖布建技術,衝刺光纖到府市場成長

作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發柯旗下達發科技表示,聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗。日前在與媒體的聚會上,達發科技展示號稱「隱形光纖」的新型態光纖布建技術,可以在不破壞建築物的情況下,布建高速光纖。

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謝清江:達發科技 2023 年營運逐季向上,10 月掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司達發科技董事長謝清江指出,在目前持續庫存調整的情況下,2023 年整體景氣都不太好,大家都很辛苦。而以達發科技的狀況來看,2023 年第一季為營運低谷,第二、三季會逐季成長,第四季在新品導入下,應該也有機會再往上。整體來說,發達科技 2023 年營運會逐季向上。

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聯發科子公司達發科技專注 AIoT 技術,六年毛利率成長 17 個百分點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科旗下子公司達發科技表示,兩大事業群聚焦 AloT 先進技術與全球網通基建晶片,都有超過 20 年深厚的產業經驗,基於有更新門檻的技術,持續累積並投入高價值、高毛利晶片研發。藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科 5G、Wi-Fi 7、Smart TV 及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測技術整合,提供客戶完整、高價值的產品。

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