Tag Archives: 車用電子

冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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成熟製程市場壓力浮現，聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函，要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案，降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效，且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價，震撼半導體產業。

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車用電子逆風下的收購，意法半導體宣布 9.5 億美元收購恩智浦感測器業務
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，歐洲主要晶片製造商之一的意法半導體（STMicroelectronics）於近日宣布一項重要策略行動，將以最高達 9.5 億美元的現金，收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）旗下感測器業務。此項交易不僅反映了半導體產業在當前市場逆境中的整合趨勢，也凸顯了意法半導體在困境中尋求業務擴張與技術深化的決心。

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祥碩完成以 3.9 億美元收購日本 Techpoint，搶進車用與安防市場
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

高速 IC 開發與設計商祥碩科技宣布，完成收購 Techpoint, Inc. 所有已發行股份，對應完全稀釋後股權價值約 3.9 億美元。此次交易滿足所有慣常條件，且 Techpoint 的日本存託股份（JDS）5 月 29 日從東京證券交易所下市後完成交割。

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三星旗下 Harman 斥資 3.5 億美元，收購 Masimo 音訊部門
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的子公司哈曼國際（Harman International）於 5 月 6 日宣布，已簽署協議以 3.5 億美元（約 5,000 億韓圜）收購美國馬西莫（Masimo）的音響事業部，這一舉措引發了對三星電子未來更多併購案的期待。三星電子在三月股東大會上強調，AI 與機器人技術對持續增長至關重要，積極獲取新技術與能力是關鍵。外界預測，三星未來的併購將更聚焦於這兩個領域。 繼續閱讀..

聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..