半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美系外資認為,2022 年半導體產業將會欣欣向榮,但隨著摩爾定律、經濟效益放緩,先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。 繼續閱讀..
超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
台積電 3 年將投資 1,000 億美元,先進製程未來如何受惠? |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 05 日 16:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊,加上持續發展先進製程的需要,法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出,用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中,預計 80% 用於先進製程,10% 用於更先進製程,以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃,外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出,一窺台積電未來發展佈局。
