Tag Archives: 記憶體

韓媒：SK 海力士大舉晉升人才，高階管理團隊增加一倍

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士在年終的大改組中強化高階主管團隊，將高階主管人數提升一倍，其中執行副總裁 Ahn Hyun 晉升為總裁，並擔任開發長（chief development officer，簡稱 CDO）的新職位。繼續閱讀..

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

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鎧俠 12/18 東京證交所上市，傳 IPO 價格介於每股 1,390 到 1,520 日圓

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 14:17 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

據路透社獨家報導，兩位知情人士透露，日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）已將首次公開發行的暫定價格範圍設定為每股 1,390 至 1,520 日圓。繼續閱讀..

三星與 SK 海力士合作，加速低功耗 LPDDR6-PIM 產品標準化

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 12:02 |

分類半導體 , 記憶體

三星電子與 SK 海力士合作標準化 LPDDR6 的記憶體內運算（Processing In Memory，PIM）產品，加速人工智慧（AI）專用低功耗記憶體的標準化，以配合「裝置上 AI」（on-device AI）技術轉移。兩家公司認為有必要結盟，以將下一代記憶體商品化。繼續閱讀..

2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告（SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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三星改革轉職半導體研究院員工，獎金減少引發人才流失危機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 19 日 15:50 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

外媒報導，近期韓國三星改革企業，以突破困境，決定將半導體研究所人員調往各業務部門，但可能導致這些研究員績效獎金大幅減少，引發流失人才的擔憂。

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記憶體模組廠 Q3 獲利季減，Q4 消費市場續淡

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 15 日 14:15 |

分類記憶體 , 財經

記憶體模組廠第三季財報皆已出爐，包括威剛、創見、十銓、宇瞻，都受消費性電子需求不如預期影響，在漲價利多條件消失下，單季獲利表現較上半年衰退。而第四季將迎來電子產業傳統淡季，主攻消費性市場的模組廠營運看法保守，對合約價的看法則預期將持平到小跌。繼續閱讀..

減少與 CPU 間傳輸量，研究人員開發「記憶體內運算」Python 程式碼

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 13 日 13:45 |

分類半導體 , 記憶體 , 軟體、系統

記憶體內運算（In-memory computing）已開發一段時間，然而軟體尚未推出或相容於這種運算架構。不過綜合外媒 Techxplore、Tom’s Hardware 報導，以色列理工學院（Technion）研究人員已開發可處理記憶體設計的軟體，特別是 Python 程式碼。繼續閱讀..

三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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因應市場變化，三星平澤 P4 一期調整為 DRAM+NAND Flash 混合生產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 11 日 15:15 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體 ZDNET Korea 的報導表示，韓國三星內部已於第三季決定調整平澤園區 P4 產線第一期（Phase 1）的產能分配，就是要從純 NAND Flash 快閃記憶體的生產，調整為 NAND Flash+ DRAM 的生產，以因應市場需求變化。

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慧榮第三季營收年增 23%，第四季市場較往年疲弱最多年減 6%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制 IC 廠慧榮公布 2024 年第三季財報，營收 2 億 1,241 萬美元，與前一季相比成長 1%，與 2023 年同期相比成長 23%。

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旺宏 2024 年前三季每股 EPS 虧損 0.9 元，預計 2025 年營運恢復

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 20:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏 29 日召開線上法說會，公布 2024 年第三季財報，單季營收金額為新台幣 77.55 億元，較第二季增加 20%、較 2023 年同期也增加 6%。然而，受提列存貨損失的衝擊，毛利率來到 28.9%，較第二季減少 1.1 個百分點，單季稅後淨損 2.96 億元，每股 EPS 虧損 0.16 元，較第二季的每股 EPS 虧損 0.15 元些微擴大。累計，2024年前三季淨損 16.61 億元，每股 EPS 虧損來到 0.9 元。

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三星對晶圓代工業務仍充滿信心，因沒有技術難題不能克服

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 23 日 16:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

儘管三星晶圓代工業務面臨瓶頸，但晶圓代工業務部副總裁 Jeong Gi-tae 日前於首爾半導體產學研交流研討會表示，他認為技術不會不及台積電，對公司發展仍深具信心。

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力積電 2024 年第三季虧損擴大，累計前三季每股虧損 1.27 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 22 日 15:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工暨記憶體廠商力積電 22 日召開 2024 年第三季法說會，並公布營運成績。力積電 2024 年第三季營收為新台幣 116.51 億元，營業淨損為 28.79 億元，當季淨損 4.89 億元，當季每股 EPS 淨損 0.69 元，虧損相較第一季及第二季有擴大的趨勢。累計，2024 年前三季營收 335.94 億元，累計每股 EPS 虧損 1.27 元。

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焦佑鈞：創新當道市況恢復正常，第四季不會比第三季好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞強調，市場景氣維持一年多來看法，現在是創新驅動時代，世界變化形成非常多創新機會，含大家耳熟能詳的 AI，AI 應用也蓬勃發展，帶來許多創新機會。2024 年第四季市況，疫情後因第四季是傳統淡季，對華邦電來說表現不是最好。

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