伴隨 AI 世代的崛起,先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進,而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻,半導體材料廠商崇越科技將進行進行晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案技術發表。
迎戰高階封裝翹曲難題,崇越科技發表獨家藍寶石單晶基板方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 |
LED 市場需求不如預期,藍寶石基板價格年跌幅高達 30% 以上 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 光電科技 , 晶片 | edit |
根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside「2015 年全球藍寶石與 LED 晶片市場報告」顯示,由於藍寶石廠商持續擴產、加上市場需求不如預期,9 月份藍寶石市場價格與去年相比衰退高達 30% 以上。LEDinside 研究副理吳盈潔表示,藍寶石市場競爭激烈,越來越多廠商已經無法安於專業分工的營運模式,而是直接跳過層層代工廠,提供圖案化藍寶石基板(Pattern Sapphire Substrate,PSS)給 LED 晶片廠商。此外,LED 晶片廠本身面臨極大營運壓力,因此國際廠商也努力提升 6 吋 LED 晶圓良率,希望藉由產品差異化來拉高與中國競爭對手的差距。 繼續閱讀..
