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昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,預計 2028 年投產

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓

再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層,設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局,不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位,更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度,推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

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昇陽半導體決議配發 1.8 元現金股利,前美光副總裁梁明成任董座

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 18:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

再生晶圓暨晶圓薄化廠商昇陽半導體召開年度股東會,會中完成董事全面改選。而在會後董事會當中,推舉前任獨董、也是前美光副總裁的梁明成接任公司董事長,而前任董事長蔡幸川則專任總經理職務,回歸專業經理人制度。

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