Tag Archives: 聯電

台灣半導體供應鏈再升級,氖氣生產有望 2025 年啟動

作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰,台灣積極布局,強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導,台灣多家領先的晶片製造商,包括台積電華邦電子和聯電,正攜手當地鋼鐵及天然氣公司,共同投入氖氣的本地生產,預計 2025 年即可實現。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率,十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名

作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示,第二季中國 618 年中消費季到來,以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位,客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補,使得晶圓代工廠接獲急單,帶動產能利用率向上提升,較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強,推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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外資上週賣超 715.47 億元!法人:台股最恐慌時期已過再觀察三大指標

作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 16:18 | 分類 國際金融 , 晶片 , 證券

證交所今日公布上週外資在集中市場賣超 715.47 億元,其中賣超鴻海 13.41 萬張最多,買超聯電 5.99 萬張居冠。法人表示,台股除外部因素干擾外,主要仍是行情快速修正後籌碼凌亂,而觀察台股相較之前超過千點的震幅已明顯收斂,顯示最恐慌時期已過。

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聯電推動能源轉型,2023 年再生能源占比翻倍成長

作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 15:16 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電指出,在 2021 年就宣示於 2050 年全面採用再生能源,並加入 RE100 國際再生能源倡議。因此,2023 年聯電集團的再生能源使用占比達 11.1%,相較於 2022 年的 5.1% 翻倍增長。同時,於台灣簽訂裝置容量達 181MWp 的再生能源採購合約,已自 2024 年起供電,以穩健的腳步向 2025 年 25% 和 2030 年 50% 的目標推進。

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美國科技股上漲拉抬大盤走揚,台積電 ADR 大漲投資人期待台股表現

作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 8:52 | 分類 半導體 , 國際金融 , 證券

美國聯準會(Fed)宣布利率不動,並暗示 9 月可能降息,加上近期美國科技股財報表現多數優於預期,美股 1 日清晨三大指數全面上漲,帶動科技類股股價勁揚。半導體類股在輝達 (NVIDIA),美光 (Micron) 開高領軍,全面反攻。台積電聯電日月光投控等 ADR 漲勢亮眼,也為近期疲弱不振的台股注入強勁氣勢,使投資人期待。

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聯電第二季 EPS 達 1.11 元,下半年因折舊與電價面臨獲利壓力

作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電召開法說會,並公布 2024 年第二季營運報告,合併營收為新台幣 568 億元,較第一季的 546.3 億元成長 4%,較 2023 年同期成長 0.9%。第二季毛利率達到 35.2%,歸屬母公司淨利為新台幣 137.9 億元,普通股 EPS 為 1.11 元。

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聯電 6 月營收近四個月新低,上半年營收微幅增加 0.84%

作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 6 月營收,金額為新台幣 175.48 億元,較 5 月減少 10.05%、較 2023 年同期減少 7.91%,為近四個月新低。累計 2024 年第二季營收為 567.99 億元,較第一季增加 3.96%,較 2023 年同題也增加 0.89%,為同期次高紀錄。上半年營收累計 1,114.31 億元,較 2023 年同期增加 0.84%。

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智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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聯電推業界最先進 22eHV 平台,促進新世代智慧手機顯示器應用

作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能,並可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供更佳的視覺體驗。

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