Tag Archives: 聯電

晶圓代工迎旺季，聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚
作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年步入半導體業的旺季，在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮，產能逐漸開出的情況下，除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外，包括聯電與世界先進等廠商，8 月業績也不惶多讓，營收皆同步上揚，分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準，而且有機會逐月攀升。

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日月光宣布成為道瓊世界及新興市場指數成分股
作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 18:11 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

半導體封測龍頭日月光 8 日宣布榮獲 「道瓊永續指數  (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI ) 」 的「世界指數 ( DJSI World ) 」與 「新興市場指數  (DJSI Emerging Markets ) 」 之成份股，並獲得產業領導者 (Industry Leader) 殊榮。由於近來企業公民的社會責任也常被列入企業評比的標準，道瓊永續指數追蹤全球大型企業在經濟、環境與社會面向上的績效表現，也為投資人將企業永續列為投資考量的重要依據。

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聯電宣布與亞太優勢合作 串聯晶圓代工一條龍服務
作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 15:03 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日宣布，將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係，為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力，結合  APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。

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聯電攜手智原 發表 28 奈米 HPCU 製程可編程解決方案
作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 9:32 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠聯電與旗下 IC 設計廠智原 3 日共同宣布，發表智原於聯電 28 奈米 HPCU 製程上，可編寫程式設計 12.5Gbps 高速解串器（SerDes）的實體層矽智財（PHY IP）解決方案。此次，智原成功結合聯電推出的 SerDes PHY，為聯電 28 奈米高介電金屬閘極（High-K / Metal Gate ）的後閘極技術製程平台中，一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

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聯電 0.18 微米新製程解決方案通過認證 加速未來進入汽車電子市場領域
作者 |發布日期 2016 年 08 月 01 日 14:21 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

晶圓代工廠聯電 1 日宣布，其 0.18 微米雙極-互補-擴散金氧半導體 Bipolar CMOS DMOS (BCD) 製程技術平台，已通過業界最嚴格的 AEC-Q100 Grade-0 車用電子矽晶片驗證。未來，對於聯電加緊腳步介入汽車電自市場領域，將有重大的影響。

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聯電第 2 季每股獲利 0.21 元 廈門聯芯未來成為擴展中國市場重心
作者 |發布日期 2016 年 07 月 27 日 17:10 |
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分類 GPU , 手機 , 晶片

晶圓代工廠商聯電 27 日召開線上法人說明會，並且公布第 2 季財報。根據財報指出，聯電 2016 年第 2 季合併營收為新台幣 370 億元，與 2016 年第 1 季的 344.0 億元相比，單季成長 7.5% 。而相較 2015 年同期的 380.1 億元，年減少約 2.7% 。而本季毛利率為 22.4% ，歸屬母公司淨利為 25.8 億元，單季每股 EPS 為 0.21 元。

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台灣 IT 產業 6 月業績衰退減緩 顯示全球 IT 產業步入緩慢復甦
作者 |發布日期 2016 年 07 月 14 日 10:11 |
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分類 Apple , GPU , 光電科技

根據 《日本經濟新聞》 的報導指出，在調查台灣 19 家主要 IT 企業 6 月的銷售金額之後，統計顯示雖然整體銷售狀況仍比 2015 年度同期減少 1.7％ ，而且是連續第 8 個月低於上年度水準。不過，營業收入收低情況卻是連續 2 個月減緩，而且預計 7 月份有望轉為正成長，顯示全球 IT 產業正步入緩慢的復甦期。

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SEMI：台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資
作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 |
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分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片（8 吋約當晶圓)。 繼續閱讀..

智原攜美商睿思插旗重慶設高階 IC 研發基地，聯電也再添了一腳
作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 17:45 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國發展半導體，台灣晶圓代工大廠聯電在中國的布局也可說是遍地開花，繼與廈門市政府合資興建 12 吋廠、技術支援福建晉華集成建立 12 吋晶圓 DRAM 生產線，現在轉投資特殊晶片服務暨 IP 研發銷售廠商智原，再攜美國高速傳輸介面晶片廠睿思科技（Fresco Logic）共同在重慶設立高階 IC 研發基地。 繼續閱讀..

聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工
作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電（TSMC）在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基，預計 2018 年正式完工投產之後，晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 （UMC） ，於福建晉江與福建省晉華集成電路（積體電路）公司簽約合作的 12 吋廠，也預計將在 7 月中旬正式動工。未來，在該廠完成興建之後，將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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