Tag Archives: 聯電

晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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聯電訂立三階段目標,預計 2050 年達成淨零碳排

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標,承諾將於 2050 年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者,預計 2050 年達成 100% 採用再生能源,並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。

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協助警消人員防疫工作,聯電捐助 80 萬副無塵手套

作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 10:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

本土疫情升溫,中央疫情指揮中將警戒提升到第 3 級,警消人員都必須在外奔波,以維持篩檢站秩序,並勸導民眾戴口罩,接觸染疫風險提高,急需防疫物資的時刻,晶圓代工大廠聯電愛心捐贈 80 萬副無塵手套,協助防疫工作安全順利進行。

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力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠,八大客戶名單揭曉

作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈,各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出,預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後,另一家晶圓代工大廠聯電也宣布,將與 8 家客戶共同攜手,藉由全新雙贏合作模式,擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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降低 28 奈米成熟製程供應不足,聯電攜手客戶擴產模式將成範本

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下,目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵,因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠,聚焦 28 奈米以上製程技術,預期 2022 年開始生產,4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出,預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高,外資建議避高本益比個股

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後,市場庫存增加,再加上智慧型手機需求不振,導致半導體產品需求不再如先前熱絡,美系外資指出,半導體產業的正向景氣循環將到高峰,之後逐漸修正,必須留意本益比過高的個股,另外先前市場大量需求的產品,包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商,逐漸減少價格話語權,也會影響未來業績。

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疫情升溫,聯電攜供應商鼎眾捐消毒機器人予台大醫院共同抗疫

作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 16:15 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 生物科技

近期國內疫情升溫,雙北提升至第 3 級警戒,晶圓代工大廠聯電 18 日宣布與供應商夥伴鼎眾攜手捐贈 8 台紫外線消毒機器人予台大醫院,願與醫護團隊來同心抗疫。希望結合企業、廠商、醫院三方的力量,為第一線的醫護同仁及民眾建立最堅強的防疫陣線。

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停電意外!晶圓雙雄供電正常、日月光高雄廠影響輕微

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 17:50 | 分類 科技生活 , 財經 , 零組件

5 月 13 日下午約 2 點半發布國家級警報,台電興達電廠因事故全廠停機,系統供電能力不足,從 3 點開始執行緊急分區輪流停電,全台各地也陸續傳出災情,外界也關心科技大廠生產是否因此受阻。目前台積電已啟動緊急應變措施,而聯電的不斷電系統也發揮作用,尚未傳出重大災情;至於日月光高雄廠則有些微影響,詳細情況公司正在統計。 繼續閱讀..

洪嘉聰:聯電先進與特殊製程開發進程順利,為投資策略重點

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 9:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報,董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出,聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案,並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作,持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主,將有大量的晶片需求,且多為聯電所專精的技術及特殊製程,也是聯電持續投資策略重點。

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