Tag Archives: 聯電

聯電第二季毛利率預期再拉高至 45%,南科 12A 擴產本季將投產

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

聯電 2022 年第一季繳出合併營收為 634.2 億元,較 2021 年第四季成長 7.3%,與 2021 年同期成長 34.7%,毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利為 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元單季新高成績後。2022 年第二季展望預期單季晶圓產出季增 4%~5%,平均單價銷售季增 3%~4%,平均銷售價格(ASP)季增 5%,毛利率約 45%,產能利用率約 100% 成績,有機會再創新高紀錄。

繼續閱讀..

聯電 2022 年首季每股賺 1.61 元,持續擴大車用電子市場

作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日舉行法人說明會,公布 2022 年第一季營運報告,合併營收為新台幣 634.2 億元,較 2021 年第四季 591 億元成長 7.3%,較 2021 年同期 471 億元成長 34.7%。第一季毛利率為 43.4%,歸屬母公司淨利 198.1 億元,普通股每股 EPS 為 1.61 元。

繼續閱讀..

爭才風暴》外商來台搶人才,薪資、職涯發展、多元福利吸引求職者眼球

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:01 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

隨著晶圓代工龍頭台積電在台灣的持續擴廠,國外相關半導體設備供應商也嗅到商機,紛紛來台灣加碼投資,掀起人才爭奪戰。即便外商在薪資水準上不見得有國內科技廠商可以有股票分紅的亮點,但是在更加彈性與自由的上班環境下,加上有全球輪調能增長見聞的優勢,依然是許多相關背景人才的首選目標。

繼續閱讀..

聯電 3 月營收續創歷史新高,2022 年首季營收也同創新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 04 月 08 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 8 日公布 2022 年 3 月份營收,金額為新台幣 221.4 億元,較 2 月份增加 5.98%、較 2021 年同期也增加增達 33.22%,連續 6 個月續創單月歷史新高。累計, 2022 年首季營收金額為 634.22 億元,較 2021 年第四季增加 7.31%、較 2021 年同期也增加 34.66%,創單季營收歷史新高。

繼續閱讀..

傳台積電憂台美日廠量產延宕,部分設備要等快 2 年

作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

最新消息顯示,關鍵的半導體製造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨,因為前所未見的零件短缺及供應鏈吃緊問題,重創了晶片設備產業。晶片業者大舉擴產、各國政府試圖打造自家半導體供應鏈解決國安問題,進一步提高晶片、設備及材料需求,是晶片設備缺貨主因。 繼續閱讀..

花蓮清晨 6.6 級有感地震,南科群創部分機台當機,廠商無人員疏散

作者 |發布日期 2022 年 03 月 23 日 4:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據中央氣象局資料顯示,台北時間 3 月 23 日清晨 1:41 花蓮發生芮氏規模 6.6 級有感地震,各地震度為台東 6 級、花連 5 級、南投 4 級、嘉義 4 級、高雄 4 級、雲林 4 級、台中 4 級、宜蘭 4 級、台南 4 級、彰化 4 級、苗栗 4 級、新竹 4 級、屏東 3 級、桃園 3 級、台北 3 級、澎湖 2 級、馬組 1 級。而根據台南科學園區管理局的資料顯示,台南因為震度達到 4 級的關係,雖然有部分廠商機台出現當機狀況,但沒有人員疏散動作,而其他科學區情況也陸續調查更新中。

繼續閱讀..

又一半導體高層離開中國,聯電前執行長孫世偉離開武漢新芯

作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 16:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

近來陸續有前往中國發展的台灣半導體產業高層高啟全、蔣尚義等傳出退休離職消息,再有重量級人物離開中國半導體市場。平面媒體報導,聯電前副董事長暨執行長孫世偉近期也離開中國武漢新芯,卸下總經理兼執行長,結束中國半導體產業 5 年發展。

繼續閱讀..

2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..