聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權，布局下世代高速通訊 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 imec iSiPP300 矽光子製程，該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics，CPO) 相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出 12 吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。 繼續閱讀..
聯電與 Polar 簽署合作備忘錄，尋求在美國以 8 吋廠製造的機會 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU)，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土 8 吋晶圓製造的合作機會，以因應車用、資料中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。 繼續閱讀..
台廠不想再靠外商？半導體材料「國產化」關鍵轉折點曝光 作者 今周刊|發布日期 2025 年 11 月 16 日 8:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。 繼續閱讀..
聯電攜手 Metalenz 以 40 奈米生產 Polar ID 臉部辨識解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，超穎表面 (metasurface) 技術創新和商用大廠 Metalenz 其突破性的臉部辨識解決方案 Polar ID，已透過與聯電的合作進入量產階段。 繼續閱讀..
聯電 10 月營收一年來新高，成熟製程仍為市場焦點 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公布自結 2025 年 10 月份財報，合併營收金額為新台幣 212.95 億元，為一年來的新高紀錄，與 2024 年同期少 0.36%，約略持平。累計，前 10 個月營收為 1,970.39 億元，較 2024 年同期增加 1.94%。 繼續閱讀..
聯電第三季 EPS 達 1.2 元，第四季晶圓出貨將持平 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 29 日 20:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公佈 2025 年第三季營運報告，合併營收為新台幣591.3億元，較上一季的587.6億元增加0.6%。與2025年同期相比，本季的合併營收減少2.2%。2025年第三季毛利率達到29.8%，歸屬母公司淨利為新台幣149.8億元，普通股EPS為新台幣1.20元。 繼續閱讀..
聯電推出全新 55 奈米 BCD 平台，提供終端應用更高電源效率與系統整合 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電今宣布，推出全新的 55 奈米 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 平台，為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。 繼續閱讀..
聯電 9 月營收創同期次高，前三季較 2024 年同期增加 2.23% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 07 日 20:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公布 9 月份營收，金額為新台幣 199.27 億元，較 8 月份增加 4%、較 2024 年同期增加 5.2%，創同期次高。累計，第三季營收達 591.27 億元，較第二季增加 0.6%，較 2024 年同期則是減少 2.25%，創歷年同期第三高紀錄。累計，2025 年前三季營收為 1,757.43 億元，較 2024 年同期增加 2.23%。 繼續閱讀..
成熟製程市場壓力浮現，聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函，要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案，降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效，且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價，震撼半導體產業。 繼續閱讀..
日本「矽島」的瓶頸？九州追趕台灣模式卻遇上土地難題 作者 古川|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 房地產 , 財經 | edit 在日本政府將半導體列為國家戰略產業的背景下，九州島被寄予厚望，被稱為「矽島」，企圖複製台灣新竹科學園區的成功經驗。然而，夢想與現實的落差卻逐漸浮現。台灣的新竹科學園區在短短數十年間，憑藉大規模集中土地、政策誘因以及完整供應鏈，成為全球半導體的核心聚落。 繼續閱讀..
外資看好聯電將迎接急單，維持買進評等拉抬股價一度上漲近 3% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 23 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資野村證券在最新報告中指出，國內二線晶圓代工廠雖然基本面表現不差，但卻因投資人忽視非 AI 領域市場發展，導致其股價落後大盤的情況下，其中觀察到聯電有比往年更早來到的急單，且進入第四季有機會出現股價反彈向上機會。因此，持續維持「買進」投資評等、目標價為新台幣 50 元。而受惠利多消息的拉抬，23 日聯電股價一度上漲至每股 44.45 元的價位，漲幅逼近 3%。 繼續閱讀..
《232 條款》關稅對台灣的影響 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 23 日 7:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 《232 條款》2026 年 4 月 11 日前將決定稅率，企業剩兩季時間調整。 繼續閱讀..
聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。 繼續閱讀..
軟銀與美國政府入股救援英特爾，激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾，加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾，使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除，有機會與台積電、三星搶食先進製程商機，而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間，刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點，聯電還能有超過 2% 漲幅，收盤價 41.9 元。 繼續閱讀..
京東方 OLED 面板遭判禁銷美，中國蘋鏈卡關、聯電撿到槍 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 08 月 15 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 金融政策 | edit 韓聯社報導，美國國際貿易委員會（ITC）7 月已初步裁決，認定中國面板龍頭京東方侵犯韓國三星顯示器公司（Samsung Display）商業機密，對京東方 OLED 面板實施為期 14 年 8 個月有限排除令，期間內禁止銷美，恐導致蘋果 OLED 螢幕供應出現板塊挪動。 繼續閱讀..
