歐系外資最新報告指出,2023 年晶圓代工廠仍有更多下行空間,半導體修正週期可能比 2018 年衰退更深,因缺乏未來需求驅動,加上庫存更高,對成熟代工廠稼動率預期較低。 繼續閱讀..
美封殺先進製程!中國若聚焦 28 奈米以上製程,台二線廠壓力倍增 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 10 月 26 日 10:32 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 |
消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9% |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..
聯電攜手 Avalanche Technology 以 22 奈米生產航太用高密度 MRAM |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 13 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
MRAM 技術創新公司 Avalanche Technology 與半導體晶圓代工廠聯電 13 日宣布,推出高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體 (Persistent Static Random Access Memory,P-SRAM)。這個備受期待的第三代產品平台建構於 Avalanche Technology 最新一代自旋轉移矩磁性記憶體 (Spin-Transfer-Torque MRAM,STT-MRAM) 技術以及聯電的 22 奈米製程,相較於現有的非揮發性解決方案,更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的優勢。
