Tag Archives: 聯電

先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限,允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件,進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此,台積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上,三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

先進封裝市場成顯學,聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer,W2W)  3D IC 專案,協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..

聯電 9 月營收小幅提升,第三季營收創同期次高

作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代廠聯電公布 9 月份營收,金額為新台幣 190.53 億元,較 8 月份成長 0.5%,較 2022 年同期減少 24.5%。第三季合併營收 570.68 億元,較第二季增加 1.37%、較 2022 年同期減少 24.3%。累計,2023 年前 9 個月營收為 1,675.75 億元,較 2022 年同期減少 20.5%,創同級次高紀錄。

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有利匯率條件挹注聯電營運,外資給予目標價 52.2 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對 10 月 25 日將召開 2023年 第三季法說會的晶圓代工大廠聯電,美系外資指出,受惠於接下來有利的匯率條件,加上產能利用率第四季預計觸底,2024 年第一季將可回溫的情況下,給予聯電「買進」的投資評等,目標價每股新台幣 52.2 元。

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下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示,2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續,供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積,需求放緩,且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器(TI)削價競爭,無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制,加上 IDM 廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,再次向晶圓代工廠加強砍單,使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%,無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。

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