ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電 28 奈米 HPC+ 製程平台。 繼續閱讀..
攜手聯電!智原推 28 奈米新一代乙太網 GPHY |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。
2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..
下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 研究顯示,
控管資本支出與利基型營運模式因應市況,外資給聯電目標價 50.5 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit |
晶圓代工大廠聯電參加美系外資舉辦的說明會,在會中表示,雖然當前的市場前景持續疲弱,但相較先前的狀況,現在的價格保持穩定狀態,其 12AP6 廠的擴產,預計到年底將達 12 萬片的水準,全年資本支出維持 30 億美元金額。至於,對於聯電在提供矽中介層產品介入人工智慧市場一事,聯電表示對現階段營收與獲利沒有重大影響的情況下,外資看好聯電控制資本支出與獲利模式,給予其「買進」投資評等,目標價每股新台幣 50.5 元。
