Tag Archives: 聯茂

銅價飆、玻璃布緊縮，CCL 廠全面啟動漲價潮
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 8:00 |
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分類 PCB , 材料、設備 , 財經

在能源轉型、電動車與資料中心帶動下，全球銅需求快速增加，同時供給端受礦區罷工與投資不足限制，使銅價長期維持高檔；加上銅箔加工費（CCF）上升與電子級玻璃布供應吃緊，使 CCL（銅箔基板）製造端面臨全面成本壓力，成為本輪漲價主因。 繼續閱讀..

AI 需求推動銅箔基板升級！大和資本調高台光電、台燿、聯茂目標價
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於 AI 需求推動銅箔基板規格升級，帶動整個產量、價格和獲利的全面成長，大和資本首次給予台灣銅箔基板（CCL）產業正面評級，並將台光電目標價從 1,225 元調高至 1,440 元、台燿調高至 390 元，更將聯茂的目標價調高至 123 元。

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高階 CCL 產能吃緊到年底！外資調升台燿、聯茂目標價
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於高階 CCL（銅箔基板）應用需求上升，高盛最新報告指出，預期到年底高階 CCL 產能將吃緊，其中台光電在 7~8 月已達 90~95% 的產能利用率，預估台燿到年底也會全滿，而聯茂受惠外溢需求，因此維持台光電目標價 688 元不變，但調升台燿目標價至 285 元、聯茂目標價至 98 元。

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CCL 艱難的一年！外資調降聯茂、台光電、台燿目標價
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 9:38 |
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分類 PCB , 會員專區 , 證券

由於智慧手機和消費電子需求的疲弱，衝擊銅箔基板（CCL）廠的產能利用率，再加上英特爾新伺服器平台將延到 2023 年第一季推出，影響聯茂、台耀的成長機會減少，外資出具最新研究報告，調降聯茂、台光電、台燿的目標價分別至 85 元、270 元、65 元。

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聯茂新埔廠遭祝融，旺季 CCL 更吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 10:40 |
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分類 材料、設備 , 零組件

銅箔基板廠商聯茂新埔廠 14 日凌晨火災，所幸無人員傷亡，但火災後已暫停生產，仍需待政府火災鑒識報告，且經政府審核後才可以重新生產，公司表示，將用集團江西廠新開出的產能支應，但以目前銅箔基板整體市況本來就吃緊來看，聯茂新埔廠的火災事件，恐怕讓供需更吃緊，其他台系業者如台光電、台燿可望受惠。 繼續閱讀..

5G 商機帶旺 PCB 與載板供應商業績，外資續看好台系供應鏈表現
作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 12:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

近期，受惠於市場傳言 2020 年蘋果 5G iPhone 將採更高效能與價格 PCB 與銅箔基板（CCL），兩者成為市場讓熱門標的。但上週族群遭遇黑天鵝襲擊，股價跌幅不小，外資仍看好族群未來表現，日系外資基於欣興全產品線利多因素加持的情況下，提高其目標價到每股新台幣 60 元價位，美系外資則強調，市場對 5G 基地台用的 CCL 材料降級的疑慮太嚴重，也力挺 CCL 的 3 家台系供應商的未來營運。

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