Tag Archives: 美光

AI 需求帶領美光營收年增 46% 超過分析師預期，下季展望仍強勁
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光（Micron）公布 2025 財年第四季財報，表現出乎市場預期，獲利和營收均超越市場分析師的預期，這也是美光連續第十季財報成績超越市場分析師預期。其結果也帶動在美股的股價上漲，美光在盤後股價一度上漲超過 4%，然收盤時漲幅回落，價股收在 167.59 美元價位，漲幅為 0.68%。

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因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..

記憶體漲價潮帶動營收動能，南亞科、華邦電市場持續看俏營運
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 9:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

近期記憶體市場供需急遽變化，NAND 與 DRAM 市場同步轉旺。全球第三大記憶體製造商美光（Micron）12 日起暫停報價一週，並通知客戶封盤，推估後續價格可能大漲逾 20%。業界也已證實，並看好美光開出漲價第一槍後，市場將掀起新一波搶貨潮，漲勢將從 DDR4 擴大延燒至 DDR5。

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三星 V9 QLC NAND 商業化遭遇瓶頸，能否趕上 2026 年市場爆發引發關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 ZDNet Korea 的報導，儘管人工智慧（AI）產業蓬勃發展，對高容量儲存的需求日益攀升。不過，三星電子在推進其第 9 代（V9）QLC NAND Flash 商業化的進程中卻遭遇了顯著的技術瓶頸，這使得原定於 2024 年下半年啟動首次量產的計畫，現因性能問題而延期。目前三星公司正全力進行設計及製程端的改進工作，以應對日益成長的市場需求，並鞏固其在高附加值記憶體市場的地位。

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AI 需求業者大搶 QLC SSD 取代 HDD，2026 年將迎接大規模成長商機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球進入由人工智慧（AI）帶動的全新時代，大數據儲存需求呈現爆炸性成長，這股趨勢正深刻改變資料中心的基礎設施，尤其因為企業級固態硬碟（SSD）加速取代傳統硬碟（HDD），成為 AI 料中心的核心儲存解決方案。業界預計，大數據儲存用 QLC NAND Flash 將面臨嚴重供不應求的局面。

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美光產品暫停報價，傳 DRAM 將漲 2~3 成
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體市場再掀起漲價潮。繼 SanDisk 前幾週宣布產品漲價逾一成後，美光上週末（9 月 12 日）也有消息指出，其通知客戶對 DRAM 與 NAND 產品全面暫停一週報價，包含 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格取消，預計一週後重新開出新價格。業界傳出，美光此番 DRAM 調漲幅度高達二至三成，其中車用與工業級產品更可能上漲七成。 繼續閱讀..

推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM，韓廠更喊出要強化台韓進一步合作
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長，記憶體不再僅是輔助元件，而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此，在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上，難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動，並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性，以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰，並透過創新與合作，形塑 AI 的未來。

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