科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術,克服關鍵晶片微縮挑戰 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 24 日 12:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 科林研發(Lam Research)宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」,為電漿蝕刻領域的突破性創新,也是目前最先進的導體蝕刻機台,並克服晶片製造商面臨的關鍵微縮挑戰。 繼續閱讀..
科林研發:AI 晶片推動矽晶圓需求,前景看俏 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 20 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示,市場對精密人工智慧(AI)矽晶圓的需求,將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。 繼續閱讀..
美國新記憶體禁令衝擊中國長鑫存儲 DRAM 發展,台系南亞科、華邦電受惠 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 19 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 針對美國商務部在 2025 年 1 月 15 日對出口到中國的記憶體製造設備限制進一步升級,限制 25 奈米級以上設備相關採購將受管制一事,國內富邦投顧最新研究報告指出,預料將放緩中國廠商在 DRAM 產業的擴張速度。儘管中國長鑫存儲 (CXMT) 2025 年設備採購已完成,但在後續參數校正、設備維護與維修將面臨挑戰,預料對傳統 DRAM 產品之產能擴充帶來抑制效果,有利 DRAM 景氣提前落底回升,對台股南亞科、華邦電等評價將帶來正面提升效果。 繼續閱讀..
美國會查半導體設備流向,點名科林研發不配合調查 作者 中央社|發布日期 2025 年 02 月 12 日 9:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國眾議員基於中國採購晶片設備可能危及台灣安全等理由,要求半導體設備商提供中國客戶名單。眾議員 11 日點名矽谷大廠科林研發(LAM)不配合調查,並說如果未在 2 月 21 前提交資料,將不排除採取必要強制程序。 繼續閱讀..
科林研發宣布新乾式光阻技術,可建立 28 奈米間距的高解析度圖案化 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 17 日 10:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 科林研發( Lam Research)宣布其創新的乾式光阻(dry resist)技術可直接印刷 28 奈米間距之後段(BEOL)邏輯製程,適用於 2 奈米以下先進製程,現已獲得在奈米電子與數位技術領域中,極具領導地位的研究與創新中心 imec 所認證。 繼續閱讀..
台積電高雄 2 奈米廠吸引力龐大,科林研發高雄辦公室開幕 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 14:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 台積電高雄 2 奈米廠進機,加上台中、新竹寶山產能持續推進,使 2 奈米商機可期,多家國外半導體設備廠商紛紛南下設立據點,以便就近服務。今日半導體設備大廠科林研發(Lam Research)就舉行高雄新辦公室開幕典禮,擴增在台據點。 繼續閱讀..
如何出口限令爭取空間、維持中國銷售,成美晶片設備商難題 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 根據《紐約時報》報導,拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備,因為與華為有關聯。但消息一出,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)紛紛跳出來喊話,表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..
科林研發推協作機器人 Dextro,用於晶圓廠設備維護 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 11 日 14:06 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 機器人 | edit 科林研發(Lam Research)週二(10 日)推出協作機器人(cobot)「Dextro」,可準確且可重複維護晶圓製造工具。 繼續閱讀..
資金或股東都不行!WSJ:應材、科林已令供應商停用中國零件 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:55 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit 《華爾街日報》報導,在美國政府壓力之下,美國晶片設備製造商應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)已開始要求供應商不得使用中國零組件,甚至連有中國資金或股東都不行。分析認為,此舉恐將墊高成本,因為要在同一價位找到非中國的替代品並不容易。 繼續閱讀..
美國晶片設備商科林研發財報財測勝預期,盤後漲 5% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 24 日 8:30 | 分類 半導體 , 財報 | edit 美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美股週三(10 月 23 日)盤後公布 2025 會計年度第 1 季(截至 2024 年 9 月 29 日為止)財報:營收季增 8% 至 41.7 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 10% 至 0.86 美元。 繼續閱讀..
為千層 3D NAND Flash 做準備,科林推新低溫介質蝕刻 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 半導體設備大廠科林研發 Lam Research 宣布,推出 3D NAND Flash 快閃記憶體第三代低溫介質蝕刻 Lam Cyro 3.0,全球產品部高級副總裁 Sesha Varadarajan 表示 Lam Cryo 3.0 能實現千層堆疊 3D NAND Flash。 繼續閱讀..
科林研發推世界首台生產導向脈衝雷射沉積機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 09 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體設備廠科林研發(Lam Research)宣布推出世界第一台以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition,PLD)機,以實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(Radio Frequency,RF)濾波器。 繼續閱讀..
彭博:華為 7 奈米晶片突破,是中芯採用應材、科林設備 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 08 日 11:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 彭博社引述知情人士的話透露,華為及合作夥伴中芯國際去年依靠美國技術在中國生產先進晶片,中芯國際使用應用材料和科林研發(Lam Research)的設備,於 2023 年為華為生產先進的 7 奈米晶片。 繼續閱讀..
科林研發創歷史收盤新高,財報、財測優於市場預期 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報 | edit 半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(1 月 24 日)盤後公布 2024 會計年度第二季(截至 2023 年 12 月 24 日為止)財報:營收季增 7.9% 至 37.6 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 9.8% 至 7.52 美元。 繼續閱讀..
經部與十家外商簽署 LOI,三年擬在台投資近 900 億元 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 27 日 18:05 | 分類 半導體 , 國際金融 , 財經 | edit 經濟部今天與法國液空、美國科林研發與日東電工等十家外商,簽署投資意向書(LOI),外商三年內潛在投資台灣金額將近新台幣 900 億元,十家又以半導體材料及設備業七家占比最多,顯示台灣半導體群聚效應並深化合作。 繼續閱讀..