半導體大廠英特爾 (Intel) 宣布，晶圓代工 (Intel Foundry) 業務 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 公布新突破，有助推動半導體產業邁向下個十年及更長遠的未來。
英特爾晶圓代工突破互連微縮領域，以減材釕提升電晶體容量 25% |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 10 日 9:00 |
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