Tag Archives: 智原科技

智原新 IP 涵蓋 22 奈米製程，加強布局影像介面

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 17:39 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技今（23 日）宣布，MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已完整涵蓋聯電 55 奈米至 22 奈米製程，為市場提供兼具成本及效能的解決方案。繼續閱讀..

智原科技擴大布局韓國半導體市場，董事會通過 3,000 萬美元投資案

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 28 日 9:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

台灣 IC 設計服務公司智原科技今日宣布，董事會 27 日通過一項重大投資案，透過子公司勝邦投資股份有限公司，投資韓國半導體企業 CoAsia SEMI Korea Corporation 可轉換 A 種特別股，投資金額上限為 3,000 萬美元。

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智原加入 Arm 車用生態系！推動 AI 智慧車 ASIC 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 19 日 9:27 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布加入 Arm（安謀）車用生態系的合作夥伴。智原採用 Arm 最先進的 Cortex-A720AE IP 推動 AI 智慧車 ASIC 的開發，著重於安全、效率和品質。繼續閱讀..

智原攜松翰科技，成功量產新 MCU 產品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 26 日 19:09 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務智原科技今日宣布，與松翰科技合作 UMC 40ULP 製程特定應用 MCU 晶片成功驗證量產。設計案採智原 SONOS eFlash 子系統解決方案，適用邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和 MCU 等應用，不需修改 40ULP 製程通過驗證的 IP，可快速整合，為系統晶片增加 eFlash 功能。繼續閱讀..

智原股價短期承壓！外資送暖看好長期，喊目標價 435~490 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

智原昨（20 日）舉辦法說會，展望第一季，合併營收雖受量產庫存調整，季減高個位數，但 NRE 營收可望高幅成長，季增超過 100%，並創單季新高紀錄；IP、MP 較上季下滑，毛利率季對季持平，但整體來說未來營運發展依然正向。繼續閱讀..

去年每股賺 6.39 元！智原估 Q1 NRE 營收「季增逾 100%」創單季新高

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 20 日 15:11 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）研發廠商智原科技今（20 日）公布 2023 年第四季合併財務報表，營收為新台幣（下同） 28.2 億元，季降 5%、年減 13%；毛利率 45.9%，淨利 3.2 億元，每股盈餘 1.29 元。繼續閱讀..

與英特爾合作、收購 Aragio 效益迎成長空間，大摩喊智原上看 480 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:39 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

據美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告，智原進軍 7 奈米以下 ASIC 業務，將促使股價進一步上漲。從近期看，利基 ASIC 營收和毛利率都將在 2024 年恢復。繼續閱讀..

智原宣布斥資 2,000 萬美元，併購台積電 IP 供應商

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

特殊應用 IC 設計服務商智原今（15 日）公告，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權。繼續閱讀..

攜手聯電！智原推 28 奈米新一代乙太網 GPHY

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 12:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出 4 埠 Gigabit 乙太網路 PHY 矽智財於聯電 28 奈米 HPC+ 製程平台。繼續閱讀..

智原 Q3 每股賺 1.42 元！再獲國際客戶 ASIC 開案

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 24 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原今日公布 2023 年第三季合併財務報表，營收為 29.6 億元，較上季成長 2%，年減 9%；第三季毛利率 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元，基本每股盈餘為 1.42 元。繼續閱讀..

智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。繼續閱讀..

智原打入先進封裝、加速 IP 業務！股價攻漲停「外資喊上 415 元」

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 21 日 14:10 |

分類手機 , 會員專區

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原總經理王國雍 20 日出席天下論壇，會後接受媒體採訪時表示，已成立團隊切入先進製程領域，也會布局先進封裝領域，近期已接獲數個案件。繼續閱讀..

智原推出 SerDes 進階技術服務方案，加速 ASIC 量產

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 13 日 8:01 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

ASIC 設計服務廠智原科技推出 SerDes 進階技術服務方案，包含基於 UMC 28 奈米製程的 SerDes IP 及與其相對應的 IPA 進階技術服務（IP Advanced Service，IPA），提供 IP 子系統整合、PHY 硬核整合及實現，以及經封裝並整合至系統電路板後的IP電源與訊號干擾(SI/PI)模擬分析。繼續閱讀..

智原 2022 年營收年增 62%，每股 EPS 達 9.88 元雙創新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 21 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財廠商智原科技 21 日公布 2022 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 32.5 億元，較 2022 年第四季成長 0.2%，較 2021 年同期成長 23%。第四季毛利率為 47.6%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 5.2 億元，基本每股 EPS 為新台幣 2.11 元。累計，2022 年全年合併營收較前一年成長 62%，達新台幣 130.7 億元，全年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 24.6 億元，基本每股 EPS 達新台幣 9.88 元。

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