1 月 30 日,英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術,這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計,內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)應用領域的最新封裝能力,還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
英特爾秀「AI 晶片測試平台」,8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 02 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 |



