Tag Archives: 晶圓

SEMI：2021 年底前全球啟動 19 座晶圓廠興建，台灣領先其他地區
作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 11:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）23 日發表最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球半導體製造商將於 2021 年底前啟動建置 19 座高產能晶圓廠，2022 年開工建設 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片的需求。

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外資送暖挺台積電投報率與毛利率維持不變，目標價加碼至 780 元
作者 |發布日期 2021 年 06 月 21 日 18:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前晶圓代工龍頭台積電被美系外資意外調降投資評等，並將每股目標價由 655 元下修至 580 元，如今同是美系外資表示不同看法，直指台積電未來毛利率並不會有變化。3 奈米製程將會是繼 7 奈米及 5 奈米後最廣泛使用的節點製程，給予台積電「優於大盤」投資評等，並將目標價由每股 603 元提升至 780 元。

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短空衝擊台積電股價！謝金河直指未來要觀察幾個角度
作者 |發布日期 2021 年 06 月 21 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前外資以擔憂先進製程提高資本支出將拉低晶圓代工龍頭台積電毛利率，調降台積電目標價，每股新台幣 655 元下修至每股 580 元，財信傳媒董事長謝金河在個人 Facebook 指出，將台積電目標價下調引起市場關注。18 日美股反應升息預期利空，道瓊工業指數大跌 533 點，台積電 ADR 下跌 2.8%，勢將影響 21 日台股表現。不過仍有幾個角度進一步觀察。

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外資憂先進製程提升資本支出衝擊毛利，對台積電目標價降至 580 元
作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 19:50 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

美系外資在最新研究報告中指出，雖然台積電是摩爾定律持續推動下最大的受惠者。而且，未來隨著 2 奈米，甚至是 1 奈米製程的持續發展，使得摩爾定律能持續維持的情況下，台積電會是晶片持續微縮技術的重要關鍵。只是，隨著台積電在 5 奈米製程之後的大幅調升資本支出，預計將降低台積電毛利率的情況下，因此給予台積電 「優於大盤」 的投資評等，目標價則是自每股新台幣 655 元，調降至每股 580 元。

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傳美國緊縮設備進入中國許可，恐衝擊各晶圓代工擴產 28 奈米製程
作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片
圖小盡量放內文

目前成熟的 28 奈米製程，因主要生產電源管理 IC、圖像感測器 CIS、顯示驅動 IC 等產品的市場需求大幅提升下，造成供應吃緊。包括台積電南京、聯電，廈門聯芯、中心國際等都紛紛擴產，填補市場產能空缺，市場卻傳出美國緊縮對中國成熟製程設備輸出限制，各家代工廠擴產 28 奈米製程面臨瓶頸。

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英特爾重返晶圓代工市場，挖角三星美光高層加入團隊
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場，並成為台積電及南韓三星的競爭對手後，英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導，近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業，期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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台積電 5 月營收 1,123.6 億元，創歷年同期新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 5 月營收，在整體市場需求依舊強勁的情況下，營收金額來到新台幣 1,123.6 億元，較 4 月 1,113.15 億元增加 0.9%，較 2020 年同期的 938.19 億元也同樣增加 19.8%，為歷年同期新高紀錄。累計，2021 年前 5 個月營收為新台幣 5,860.85 億元，較 2020 年同期的 5,004.18 億元成長 17.1%。

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台積電市值與市占率均強壓三星，韓媒直指投資不足難超越
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

資誠會計師事務所（PwC）最新公布的全球前 100 強企業名單，晶圓代工龍頭台積電以市值 5,340 億美元，排名第 11 名，競爭對手南韓三星則以 4,310 億美元排名第 15。這是繼日前市場研究調查單位 TrendForce 公布 2021 年第 1 季全球晶圓代工市場市佔率，台積電以 55% 領先三星 18% 之後，台積電競爭力再超越三星，韓媒擔憂，三星距離 2030 年成為系統半導體市場龍頭的期望越來越遠。

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晶片荒狀況持續至 2023 年，需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長，包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵，使半導體晶片需求持續，晶片荒預期到 2023 年前都持續下去，也會對晶圓代工產業帶來助益，使營運動能產生正面效益。

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