Tag Archives: 晶圓

英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶

作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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鳳凰城訪團拜會魏哲家,允諾助台積電美國廠如期完工

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 16:20 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國亞利桑那州鳳凰城市長蓋雷哥訪團日前拜會台積電總裁魏哲家,討論員工赴美安居、建廠進度、晶片法案、供應商四大議題。台積電盼明年晶圓廠如期營運,大鳳凰城商會(GPEC)表示,對於建廠時程充分了解,會盡力協助完成。 繼續閱讀..

台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求,設備廠受惠

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠生成式 AI 應用市場成長,各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片,台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限,市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能,這也使得設備廠獲得相關訂單挹注,貢獻相關營收動能。

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外資看好 3 奈米成台積電最成功製程,給目標價到 740 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出,晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上,持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此,這也代表著產業景氣已經更接近低點,加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下,對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意,因此調升台積電本益比達 19 倍,得出目標價每股新台幣 740 元,也給予「買進」投資評等。

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魏哲家:台積電攜手客戶展現半導體價值,競爭對手卻因這事難以競爭

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 12:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2023 年台積電技術論壇 11 日舉行台北場的活動,總裁魏哲家在開場演說中表示,疫情期間證明了半導體產業的價值。尤其是全球科技產業的發展,使得人類在疫情期間也能持續的生活。在此其中,台積電將持續發展技術來滿足全世界科技產業的需求,讓客戶的產品能夠成功,才進一步讓台積電成功。也強調,台積電能給予其他競爭對手所不能給予的價值,就是「信任」兩個字,這讓客戶將設計交給台積電來製造完成,但對自己的營運不會有任何影響。

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台積電 4 月營收 1,479 億元,小幅月增 1.7% 為同期次高表現

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 4 月份財報,2023 年 4 月合併營收約為新台幣 1,479 億元,較上月增加了 1.7%,較 2022 年同期減少了 14.3%,為同期次高紀錄。累計,2023 年 1 至4 月營收約為新台幣 6,565.33 億元,較 2023 年同期減少了 1.1%。

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台積電美國亞利桑那州 Fab 21 廠工地驚傳火警

作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 13:37 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電日前才傳出竹南封測六廠發生火災的情況,29 日又再傳出美國亞歷桑那州 Fab21 廠興建工地失火的消息!對此,台積電表示,火災是美國亞利桑那州 Fab21 廠外部垃圾管道 (trash chute) 失火的情況,在第一時間即受到控制,而當地警消人員尚在釐清起火原因。

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