Tag Archives: 晶圓製造

中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導,俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠,入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元),而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後,華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

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NVIDIA 業績帶旺台積電!美系外資高喊買進,目標價 670 元

作者 |發布日期 2023 年 05 月 27 日 15:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日前,在 IC 設計大廠 NVIDIA 的亮眼財報與樂觀財測的支持下,晶圓代工龍頭台積電有望在 2023 年下半年從目前的低迷市場中復甦。這利多消息也帶動了台積電的股價與營運發展,使得美系外資重申對台積電股票的「買入」投資評等。

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三星將隨台積電前進日本投資,2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下,南韓進一步釋出善意,南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線,總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元),將在 2025 年完工量產。另外,三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎

作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司,榮獲德州儀器 (TI) 頒發 「2022卓越供應商獎 (TI 2022 Supplier Excellence Award)」,表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面,其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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針對台積電 16nm FinFET Compact 技術,Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差,但受制裁無法量產

作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出,俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000,其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是,在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下,這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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市場需求成長,安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布,在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調,此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外,也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控,並且發揮產品領先市場的能效,凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

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