Tag Archives: 晶圓製造

白宮：課徵 25% 半導體關稅，只是「第一階段」行動

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 16 日 9:53 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國商務部近日宣布、基於國家安全理由對部分高階半導體課徵 25% 關稅，只是「第一階段」的行動，旨在保護半導體產業，未來在與其他國家及企業進行談判後，仍可能陸續發布其他相關措施。繼續閱讀..

英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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NVIDIA 市值破 5 兆美元！AI 晶片需求夯，帶動 Lasertec 股價大飆 21%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:11 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

日本半導體光罩、空白光罩檢測設備製造商 Lasertec 股價飆升 21%，原因是 NVIDIA 市值衝上 5 兆美元，帶動市場對最先進晶片製造投資、以推動 AI 發展的期待。繼續閱讀..

挑戰台積電、ASML！美新創開發 X 光曝光技術，有望顛覆高價 EUV 晶片製造

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:50 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國新創公司 Substrate 週二（28 日）透露，他們已開發出一款晶片製造工具，有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。繼續閱讀..

英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試，強化美國供應鏈韌性

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）宣布，旗下微電子中心（Microelectronics Center）即日起開放其他航空航太和國防企業，允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導，為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產，並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦，晶片生產依賴台積電先進製程加值

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 26 日 10:20 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈，將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者，開發預算為 1,100 億日元（約合 7.5 億美元），計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。

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台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 |

分類人力資源 , 半導體

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

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英特爾人事大洗牌！晶圓代工三位高層同步退休

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 03 日 12:38 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

據路透社獨家報導，英特爾旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重大影響。繼續閱讀..

TrendForce：2035 年台積電在台產能占比逾 80%，卓榮泰：根留台灣成最重要基地

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對晶圓代工龍頭台積電 4 日宣布對美國加碼投資 1,000 億美元，擴大在美國亞利桑那州晶圓廠的產能行政院長卓榮泰表示，根據 TrendForce 的研究報告指出，到 2035 年之際，台積電在台灣產能比重仍會高於 80%，在其他國家仍處於初期建廠跟量能的階段。台積電布局全球的前提是「根留台灣」，其全球研發中心就是在台灣，是全世界科技晶片製造最重要的基地。

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英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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