Tag Archives: 日月光投控

日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。繼續閱讀..

日月光投控估首季營運優於季節性水準，今年擴資本支出

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天在法人說明會預期，第一季包括封測和電子代工服務營運可較季節性表現佳，今年毛利率目標逐季成長，未來長期獲利表現可期，持續積極投入資本支出，因應未來數年成長。繼續閱讀..

日月光投控 2025 年每股賺 9.37 元，創三年高點

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 17:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天公布 2025 年第四季歸屬母公司業主獲利新台幣 147.13 億元，創 12 季高點，較去年第三季增加 35%，比 2024 年同期成長 58%，單季每股基本純益 3.37 元。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠，2026 上半年完成交易

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體（ADI）於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作，並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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日月光投控 9 月與第三季營收衝高，AI 先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 09 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天公布 9 月自結合併營收新台幣 605.61 億元，月增 7.3%、年增 9%，是 2022 年 11 月以來單月高點。日月光投控自結第三季合併營收 1,685.69 億元，季增 11.8%、年增 5.3%，是 2023 年第一季以來高點。繼續閱讀..

日月光擬拆塑美貝廠房重建，擴半導體先進封裝

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B 廠房新建工程發包關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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