Tag Archives: 日月光半導體

日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 |

分類半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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日月光半導體向牧德購入機器設備，一年累計金額達 3.398 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

封裝測試龍頭日月光投控宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，向關係人牧德科技股份有限公司（以下稱「牧德」）購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。

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半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰

作者經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。繼續閱讀..

SEMI 宣布日月光執行長吳田玉，當選全球董事會主席

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 13 日 10:41 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，全球董事會依據協會章程，選出日月光半導體（ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並康姆艾德科技（Comet AG）董事長Benjamin Loh 為副主席，即日起生效。繼續閱讀..

日月光創半導體封測承攬商安全橘皮書先例，攜廠商創零事故零職災願景

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 10 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光高雄廠落實承攬商工作危害預防，強化輔導現場安全衛生管理事項，邀集職安衛專家以職業安全衛生法、勞動基準法等相關法規為基礎，輔以公司內部管理辦法，編撰並發布「日月光高雄廠承攬商安全橘皮書」，公司與承攬商共同努力打造更穩定、安全的營運環境以達零事故、零職災的目標。

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日月光攜手 Aino，以 AI 氣味數位化打造永續工廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:10 |

分類 AI 人工智慧 , ESG , 公司治理

封測大廠日月光半導體宣布，與 AI 驅動的氣味數位化領導廠商 Ainos, Inc. 展開策略合作，運用 Ainos 專利的 AI Nose 技術分析空氣化學成分 (Smell IDs) ，提升製程效率、環境安全性，並確保符合 ESG 規範，顛覆傳統半導體製造模式。

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地緣政治台廠馬來西亞擴點，布局搶攻印度伊斯蘭市場

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 23 日 14:23 |

分類半導體 , 國際觀察 , 財經

美中競逐角力，牽動地緣政治風險和全球供應鏈重組，馬來西亞成為國際大廠調整布局樞紐，人才匯聚成主要誘因，除了半導體，電機電子、智慧物流、伺服器、資料中心、雲端軟體服務等新興產業紛紛擴點，台商也積極插旗，藉此前進印度或伊斯蘭市場。

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日月光馬來西亞檳城五廠啟用，滿足新人工智慧領域應用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 18 日 12:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

封測廠日月光宣布，馬來西亞檳城五廠 18 日啟用，大幅增強峇六拜自由工業區 (Bayan Lepas Free Industrial Zone) 封測產能。

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吳田玉看好機器人帶動半導體，籲台灣廣結善緣拚人和

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 17 日 18:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日月光半導體執行長吳田玉今天表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台灣廠商要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和。繼續閱讀..

日月光 K28 自動化智慧工廠動土，2026 年大社創造 900 職缺

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建 K28工廠，9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工，擴充先進封測產能，預計增加近 900 個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。

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日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司（簡稱「日月光」）於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。

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