新思科技近日宣布其類比設計遷移流程 (analog design migration flow),已經通過所有台積電先進製程技術的認證,包括 N4P、N3E 與 N2。
台積電推進 N2 等先進製程,新思科技類比設計遷移流程獲認證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 31 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
是德科技攜手新思科技打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:43 | 分類 市場動態 | edit |
是德科技近期與新思科技(Synopsys, Inc.)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全。透過此合作計畫,是德科技將 Synopsys Defensics® 模糊測試工具,嵌入旗下的物聯網安全評估解決方案中,以提供多功能的軟體選項。
輝達聯手台積電、ASML、新思科技直指 2 奈米開發,三星壓力山大 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 27 日 19:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung | edit |
GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 日前 GTC 2023 宣布,推出 cuLitho 函式庫,並與台積電、ASML、新思科技 (Synopsys) 等半導體大廠合作,運用 Hopper 架構 NVIDIA H100 GPU,提升運算式微影技術的效率逾 40 倍。同時協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡,且為 2 奈米及更先進的製程發展奠定基礎。消息宣布後台積電競爭對手大為緊張,也積極布局相關聯盟,積極對抗台積電加入的「輝達聯軍」。
提升台積電 N3E 設計,新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
基於與台積電長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合,已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out),將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
