Tag Archives: 散熱

中國超冷卻技術 20 秒內降至零下,直指 AI 資料中心散熱

作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

中國科學家最近揭示一項突破性的超冷卻技術,能在短短 20 秒內將液體冷卻至零下,這項技術可能為中國在 AI 基礎設施上提供競爭優勢。這項技術的核心是一種液體冷卻系統,利用硫氰酸銨在水中受壓的獨特行為,模擬擠壓「濕海綿」的過程;當釋放壓力時,重新溶解的鹽會迅速吸收大量熱量。

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強調提升散熱效能,三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕,韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今,三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術,被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案,更有市場消息指出,該技術已引起包括蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在內的競爭對手高度關注。

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輝達最新 Rubin 平台採用全液冷 美散熱股 6 日重挫

作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 6 日在拉斯維加斯舉行的 CES 消費電子展發表演說,親自介紹全新 Rubin 平台,並強調該平台全面採液冷(liquid cooling)架構。市場解讀,未來 AI 資料中心將降低對傳統冷卻設備的依賴,美國散熱概念股股價 6 日應聲走跌。 繼續閱讀..

imec 系統最佳化,減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究,這種元件是下一代人工智慧(AI)應用的潛力運算架構。

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劍麟跨入 AI 散熱零組件,南投二廠完成首條產線、2025 年底起開始出貨

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

劍麟於今日舉辦法人說明會,財務長陳立儂表示,公司除持續鞏固汽車安全零組件本業外,已正式跨入 AI 伺服器散熱零組件領域,產品聚焦於金屬 Manifold、散熱管路等加工件。南投二廠第一條散熱產線已建置完成,單線滿載年營收貢獻可達 2~3 億元。 繼續閱讀..