清大團隊實現電操控能谷自由度，有望成為新一代積體電路核心 |
作者
Emma stein|發布日期
2022 年 08 月 24 日 13:50 |
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為了持續推進半導體技術發展，科學家正在積極尋找能在更小空間運算的新材料，由清華大學劉昌樺副教授、鄭弘泰教授和邱博文教授組成的研究團隊，現在成功開發出新型「凡德瓦爾異質結構」，可解決目前未能有效以電操控方法達到能谷極化的學界難題，未來有望進一步利用此元件實現新半導體編碼技術、大量資料處存和量子運算，成為新一代積體電路核心。 繼續閱讀..
超越摩爾定律！Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 16 日 10:00 |
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為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失，同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題，益華電腦（Cadence）日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台，協助客戶實現數位晶片設計的自動化，並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中，進而協助客戶達成降低設計複雜度，並加速產品上市的使命。
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
小晶片技術和先進封裝兵家必爭，中國繞道搶進高階晶片 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 11 月 21 日 11:59 |
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半導體摩爾定律面臨物理極限，能讓晶片再微縮、運算效能再提升的小晶片（Chiplet）和先進封裝技術，已成為全球半導體晶片設計、製造、封測大廠積極強攻的兵家必爭之地。 繼續閱讀..
晶片商大老都忘記週期這回事了嗎？ |
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作者
品玩|發布日期
2021 年 09 月 25 日 11:30 |
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晶片是週期性行業，但從業者似乎打算「忘掉」這常識。 繼續閱讀..
