Tag Archives: 控制晶片

群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。

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三星降產能利用率使 NAND Flash 價格上揚,群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

美系外資表示,群聯受惠於有較低的 NAND Flash 成本價格,加上國際大廠三星將進一步降低產能的情況下,有機會使得 NAND Flash 的價格上揚,對群聯營收將有所挹注,因此給予群聯「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 500 元。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基,外資挺群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出,在具備 NAND Flash 較低成本優勢,加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升,另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年,而且群聯有機會提供控制器等產品,還有機會供應 HBM 的情況下,給予群聯 「優於大盤」投資評等,目標價由每股新台幣 470 元,提升至 500 元。

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慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議,將請求承擔重大損害賠償

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布,向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知,慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖,而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟,並保留所有合併協議下及其他之所有權利,包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

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慧榮收購案大逆轉!中國許可併購股價大漲 80%,邁凌尾盤卻終止併購再暴跌

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 由美商邁凌科技 (MaxLinear) 收購案,26 日經歷戲劇化一天。中國監管單位有條件批准,市場認為併購案有機會成功,慧榮美股 ADR 股價一度大漲接近 80%,但尾盤邁凌科技宣布終止併購計畫衝擊,股價暴跌,終場每 ADR 價格收在 65.35 美元,漲幅到 25.19%。

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慧榮:市場疲弱復甦不如預期,記憶體回穩最快 2023 年第三季之後

作者 |發布日期 2023 年 05 月 21 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控晶片廠慧榮 (SIMO) 總經理苟嘉章強調,自 2022 年下半年開始的 DRAM 與 NAND Flash 同時衰退是史上的第一次,而且時間也是前所未有的長,已經達到 9 個月左右。因此,預計 2023 年下半年,也就是第 3 季後可以看到回穩,價格不在下跌的情況產生。至於,價格要有所反彈,樂觀則要到 2024 年之後。

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慧榮針對中國市場進行更積極降價策略,加速去化庫存

作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在當前記憶體市場需求依舊疲弱,價格仍舊處於低檔的情況下,近期市場傳出記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 由於庫存金額與存貨週轉天數仍居高不下,市場預期慧榮將在第二季中於中國市場採取激進降價策略,其降價幅度達到 20%~50%,以進一步去化庫存。而預料慧榮的策略,也將影響到部分台系供應鏈。

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群聯 3 月營收 39.25 億元為兩年來單月新低,潘健成:市場底部不遠

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯 12 日公布 2023 年 3 月份營運結果,合併營收為新台幣 39.25 億元,較 2 月份成長近 20%,較 2022 年同期減少 62.5%,為兩年來單月新低。年度累計至 3 月份營收為新台幣 100.78 億元,較 2022 年同期減少 41%,也是自 2019 年第一季以來的同期單季新低。

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群聯攜夥伴搶攻 AI 商機,推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台

作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此,群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform),希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能,助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。

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慧榮 2022 全年營收年增 3%,採取行動降低營運成本

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制 IC 大廠慧榮 (SIMO) 公布 2022 年第四季財報,營收 2 億 76 萬美元,與前一季相較減少 20%,較 2021 年同期則減少 24%。第四季毛利率 47.4%,稅後淨利 4,105 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.22 美元 (約新台幣 38 元)。2022 年全年營收達 9 億 4,592 萬美元,較 2021 年微幅成長 3%,毛利率 50.2%,稅後淨利 2 億 1,391 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.36 美元 (約新台幣 198 元)。

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