漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
搶台積電商機，JEM 在熊本蓋探針卡新廠、擴產至 3 倍 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 28 日 12:15 |
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搶搭台積電設廠商機，日本電子材料（Japan Electronic Materials，JEM）將在熊本縣增設新廠房、增產半導體檢查用零件「探針卡（Probe card）」，目標 10 年後將產能擴增至 3 倍。
精測 10 月營收同期新高，明年創高可期 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 11 月 04 日 13:15 |
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股后中華精測自結 10 月合併營收新台幣 3.53 億元，創歷史同期新高。法人預估，受惠台積電 5 奈米製程明年進入量產，精測明年業績可望成長 25% 以上，創歷年新高。 繼續閱讀..
