Tag Archives: 戴爾

Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨?戴爾 CEO 推文力挺

作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前外媒報導,輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期,使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此,全球伺服器大廠戴爾(Michael Dell)在社交媒體 X 上貼文指出,第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨,似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法,表示當前出貨正常。

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推出效能核心解決方案,英特爾 Xeon 6 與 Gaudi 3 亮相

作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾指出,AI 顛覆各產業,企業對兼顧成本效益和快速開發部署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升,推出搭載效能核心(P-core)的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器,強化致力提供每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的強大 AI 系統承諾。

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