Tag Archives: 成熟製程

全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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看上中國成熟製程成本優勢，意法半導體下單華虹 40 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 14:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

受美國管制半導體產業影響，中國無法發展先進製程，改全力推進成熟製程。產能大幅擴大後，中國半導體廠商積極開始價格戰，低價爭取海外客戶，鞏固市占率。這策略竟吸引歐洲車用半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics)，下單中國廠商想壓低生產成本。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。 繼續閱讀..

中企投身成熟製程晶片具效益，EDA 成自主化重點
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

面對美國步步進逼，中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴，除了積極扶植本土半導體行業之外，也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下，近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。

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中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局
作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。

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中廠殺價搶單潮散去，晶圓代工成熟製程報價看漲
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:12 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中國成熟製程晶圓代工廠「內捲」邁入尾聲，殺價搶單潮逐步散去，晶圓代工二哥華虹下半年報價傳調升 10%，終止成熟製程代工價格連跌兩年態勢，意味產業走出修正期，朝健康之路邁進，聯電、世界先進、力積電等主攻晶圓代工成熟製程台廠報價同步看俏，助攻營運。 繼續閱讀..

中國科技自立自強？第三期大基金面臨兩大挑戰
作者 |發布日期 2024 年 05 月 31 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府為了扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金（即「大基金」）三期股份公司於近日成立，資本額達到 3,440 億人民幣，約新台幣 1.5 兆元。相較於第一期（2014 年）與第二期（2019 年）大基金分別為 1,300 億人民幣與 2,000 億人民幣的規模而言，第三期的基金規模明顯高於前兩期基金規模的總和，這也與中國希望達到科技自立自強的政策目標相符合。

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暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..

俄羅斯首套國產曝光機製造完成，可生產 350 奈米晶片
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 9:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備

外媒引用俄羅斯塔斯社報導，CIPR 2024 期間，俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 告訴塔斯社記者，俄羅斯首套國產曝光機已製成，正在測試，確保生產 350 奈米晶片。雖然 350 奈米是非常成熟製程，但可滿足部分汽車、能源和通信產業晶片需求。

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傳美對中半導體加課戰略性關稅，力積電、世界轉單到手
作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國政府近期傳出將對中國電動車課徵 100% 關稅，含中國製造半導體產品課徵戰略性額外進口關稅，若狀況屬實，半導體供應鏈去中化會大幅加速。法人預期，成熟製程占比高的世界先進、力積電、茂矽、漢磊等晶圓代工廠可望有明顯轉單效益。 繼續閱讀..

成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮，導入 28 / 40 奈米成熟製程，月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示，全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長，市場需求不斷提升，台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈，力積電會掌握機會，還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加，低價搶市而造成轉單也時常出現，成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

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