Tag Archives: 德州儀器

市場疲軟加上競爭對手搶攻，外資下修矽力-KY 目標價至 508 元
作者 |發布日期 2022 年 08 月 25 日 10:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對即將召開法說的 IC 設計廠商矽力-KY，美系外資認為，公司下修了 2022 年下半年的預期，這使得在市場需求減弱下，不確定性提升。另外，競爭對手德州儀器在服務器和 PC PMIC 市場將會持續布局的情況下，預計矽力-KY 在 2023 年將面臨壓力，因此給予該公司「低於大盤」的投資評等，目標價也下修至每股新台幣 508 元。

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德儀財報財測讚、庫存天數降，車用晶片營收年增二成
作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

類比 IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市 26 日盤後公布第二季（截至 2022 年 6 月 30 日）財報：營收年增 14%、季增 6.3% 至 52.12 億美元，營益年增 23%、季增 6.2% 至 27.23 億美元，每股盈餘年增 20%、季增 4.3% 至 2.45 美元。

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無視德州儀器示警，中國粵芯半導體募資 6.72 億美元擴產
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

6 月初全球類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 才示警，下半年市場供需吃緊緩解，代表晶片價格面臨下跌壓力，中國半導體廠商仍不斷擴產。日媒報導，中國類比 IC 供應商粵芯半導體 (CanSemi Technology) 宣布，新一輪募資 45 億人民幣（約 6.72 億美元），將投資建設新設施，並擴大工業和汽車晶片生產。

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電源管理 IC 供過於求將早於預期，外資給矽力-KY 目標價 2,500 元
作者 |發布日期 2022 年 06 月 07 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，因為伺服器訂單的減少，使得電源管理 IC 正面臨下降週期，加上大廠德州儀器重新在消費市場，包括 PC 及消費性產品的加強布局，這些因素都將使得電源管理 IC 供過於求將早乎預期。進一步對矽力-KY 造成衝擊。該外資給予矽力-KY「不如大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 2,500 元。

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印太經濟架構積極排除中國供應鏈，外資力挺台積電等受惠
作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 會員專區

亞系外資最新研究報告分析指出，南韓積極加入美國為排除中國半導體供應鏈設立的印太經濟架構 (IPEF) 後，將對多家亞太與布局半導體企業造成影響，外資給予南韓三星、SK 海力士以及台積電「買進」投資評等，另將中國中芯國際與華虹半導體列為「中性」投資評等。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土，首座 2025 年投產
作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器（TI）台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出，這項潛在 300 億美元的投資，包括四座晶圓廠，還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。

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德儀財報財測讚、庫存天數偏低，工業、汽車帶頭衝
作者 |發布日期 2022 年 01 月 26 日 8:59 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 財報

類比 IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市週二（1 月 25 日）盤後公布 2021 年第四季（截至 2021 年 12 月 31 日為止）財報：營收年增 19%（季增 4.1%）至 48.32 億美元，營益年增 38%（季增 8.6%）至 25.03 億美元，每股盈餘年增 26%（季增 9.7%）至 2.27 美元。

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特斯拉、三星、德儀助陣！州長：德州將成晶片中心
作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 11:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

美國德州州長 Greg Abbott 12 月 5 日接受福斯商業新聞電視台主持人 Maria Bartiromo 專訪時表示，德州將在未來成為晶片製造中心。他說，過去 10-20 年來美國犯了一個錯誤，將所有必需品生產作業都外包出去，美國不能再依賴中國或其他國家來滿足基本需求。  繼續閱讀..

讓員工勇於「做自己」，德州儀器永遠站在浪尖上的祕密
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 10:00 |
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分類 職場 , 零組件

緊鄰中和南勢角商圈一隅，德州儀器（Texas Instruments，TI）中和廠區坐落其中，創立至今 70 年的 TI，在台灣也走過 52 個年頭，期間歷經多次轉型，依舊維持其龍頭地位，今年入選 Forbes 2021 美國百大最適合新鮮人進入的公司，在台灣年輕人之間也一直保持良好聲譽，究竟支持其創新與站在浪尖上的關鍵為何？ 繼續閱讀..

德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布，將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都持續成長，北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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