Tag Archives: 廣運

廣運奪服務型機器人訂單!董座謝明凱:金運第三季興櫃、盛新長晶將滿載

作者 |發布日期 2026 年 01 月 24 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

廣運與集團各子公司太極盛新、金運、群豐及永暘今日舉辦年度尾牙,適逢 50 週年,董事長謝明凱定調以「AI 與數位化」作為新成長引擎,受惠智慧製造、半導體物流及公共工程等布局發酵,目前在手訂單規模達 60 億元,並分享金運興櫃、盛新啟動 12 吋長晶科專計劃的消息。

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輝達機器人大進擊!台達電、廣運等為隱藏版贏家

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 機器人

輝達 5 日端出全套全新機器人基礎模型、模擬工具與邊緣運算硬體,要讓機器人的大腦更聰明,目標能如同人類般思考,並與人類真實互動,德商 NEURA Robotics 為首波採用指標企業之一,成為攜手輝達打造「像人類的機器人」先鋒部隊。 繼續閱讀..

進軍日本九州 AI 算力中心!廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:25 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運子公司金運今日發表 AIDC(AI Data Center)布局成果,正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU(Cooling Distribution Unit),並與 HITACHI、信越科學(SSI)、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心,更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。

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搶攻 AI 人形機器人台灣、泰國版圖!廣運與德國 NEURA Robotics 結盟

作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 15:25 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 自動化

廣運今日參與 2025 台北國際自動化工業大展,會中與德國機器人大廠 NEURA Robotics 正式締結策略聯盟,雙方簽署合作經銷協議,預計將聯手拓展台灣、泰國等多地的機器人應用版圖,搶攻新一波 AI 與人型機器人市場商機。

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廣運在手訂單 70 億看到 2028 年!跨足人形機器人進軍 AI 應用場域

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 13:02 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)今日在南港展覽館盛大登場,廣運與子公司金運科技今年攜手 NVIDIA ISV 生態夥伴,導入 AI 模擬與驗證技術,打造更符合實際需求的智慧倉儲、自動搬運、天車與物流解決方案,並展出 NEURA AI 手臂、服務機器人與人形機器人等智慧裝置。

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金運攜手嘉實多共組液冷策略聯盟!廣運小金雞最快第四季登錄興櫃

作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:35 | 分類 伺服器 , 公司治理 , 材料、設備

廣運旗下子公司金運科技今日與英國石油(BP)旗下嘉實多(Castrol)旗下熱管理事業部,正式宣布達成策略聯盟,攜手亞太市場推動 AI 資料中心液冷解決方案的全面發展,金運科技營運長高丁賀表示,金運科技去年開始接單,今年第一季已見陸續發酵,預計今年第四季登錄興櫃。

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NVIDIA、廣運、所羅門參與新創投資!MetAI 完成 400 萬美元種子輪融資

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

整合工業 AI 和 3D 模擬技術的台灣新創 MetAI(宇見智能)今日宣布成功完成 400 萬美元的種子輪融資,投資者包括輝達(NVIDIA)、廣運所羅門、SparkLabs Taiwan、Addin Ventures 富旌創投和 Upstream Ventures 上游創投,重新定義透過數位孿生進行的實體 AI 訓練。

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廣運將參與 GTC 不缺席人形機器人!金運納入熱傳、盛新第二季登錄興櫃

作者 |發布日期 2025 年 01 月 04 日 12:33 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

廣運今日舉辦「強勢廣運 登峰造極」尾牙活動,總經理柯智鈞表示,今年 3 月將前往美國參與 NVIDIA GTC 大會,目前已有物流製造場域結合人型機器人,強調廣運絕不會缺席,並將與已納入熱傳事業的金運共同赴會,而盛新材料將在今年第二季登錄興櫃。

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廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨!攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能

作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展,廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術,總經理柯智鈞表示,廣達無人搬運車(AMR)、天車(OHT)後段封裝訂單已陸續出貨,並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。

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廣運在手訂單 60 億拚下半年轉盈!液冷散熱併入金運明年啟動 IPO

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:03 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台北國際自動化工業大展今日在南港展覽一館登場,廣運執行長謝明凱表示,液冷散熱事業群將與子公司金運合併,明年啟動 IPO 計畫,目前整體在手訂單達 60 億元,其中無人搬運車(AMR)、天車(OHT)已接獲半導體後段廠訂單,法人預估下半年轉虧為盈。

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COMPUTEX 秀輝達 Omniverse 應用!廣運攜宇見智能打造智慧物流中心

作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 12:24 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

廣運今年參與 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展,會中展示第二代雙相浸沒式散熱方案,以及充電樁和 5G 基地台中的實際應用,更攜手宇見智能(MetAI),使用輝達(NVIDIA)Omniverse、Isaac Sim 和 Isaac Manipulator 提供支援的解決方案,打造智慧工廠物流中心解決方案。

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廣運訂單滿載至 2028 年!三大事業助今年營運逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 14 日 11:37 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

廣運今日舉辦尾牙聯歡會,執行長謝明凱表示,廣運目前在手訂單滿載,包括智慧倉儲物流設備、生產線設備及公共工程,機捷 A14 車站與桃機三航行李處理系統工程預計 2028 年完工,並在泰國及越南完成第三地接單據點,樂觀看待自動化、熱傳、半導體三大事業帶動營運逐季成長。

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英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵,散熱概念股再成為焦點

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時,執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何,他說從硬體看,散熱系統是關鍵。

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廣運自動化設備攻 SEMICON!總座柯智鈞:已有 2~3 家客戶洽談

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展,會中展示半導體自動化物料搬運系統(AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT)、自主移動機器人(AMR,Autonomous Mobile Robot),總經理柯智鈞透露,目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談,預計第 4 季確定。

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自動化在手訂單 50 億以上!廣運攻半導體市場秀 ESG 物流智慧製造

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 12:37 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

廣運今日參與 2023 台北國際自動化工業大展,會中展出半導體自動化物料搬運系統(AMHS)、智慧物流整合方案、第三類半導體 SiC 碳化矽產品、淨零碳排解決方案及兩相浸沒式水冷散熱五大產品,執行長謝明凱表示,目前公共工程在手訂單達 50 億元以上,整體下半年將比上半年好。

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