廣運子公司金運今日發表 AIDC(AI Data Center)布局成果,正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU(Cooling Distribution Unit),並與 HITACHI、信越科學(SSI)、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心,更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。
處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時,執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何,他說從硬體看,散熱系統是關鍵。