天璣系列晶片表現亮眼，拉抬聯發科 2024 年第四季持續維持銷售量龍頭 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 市場研究機構 Counterpoint Research 公布了 2024 年第四季全球智慧型手機 AP / SoC 市場研究報告。內容指出，以出貨量占比排名，聯發科以 34% 位居第一，蘋果排名第二，高通則是來到第三名的位置。 繼續閱讀..
對華為有信心，中國產業報告稱很可能取得第三方晶片 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 06 月 12 日 9:14 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit 近日中國有產業報告指出，儘管華為出貨無法避免衰退，但仍然對美國禁令有較樂觀的態度。 繼續閱讀..
