Tag Archives: 封裝測試

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

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日經:台積電再擴大美國投資,將於當地設立首座封裝廠

作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 21:47 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

前一日才傳出晶圓代工龍頭台積電,即將在日本獨資興建與營運晶圓廠的消息之後,如今在美國亞利桑納州新建晶圓廠的計劃又有了新的進度,那就是傳出台積電準備在當地進一步設立先進封裝廠,以吸引美國更多客戶的訂單。

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馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。

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矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰,致力降低溫室氣體排放,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作,執行「高通台灣永續合作計畫」,推廣半導體供應鏈發展再生能源,並公布具體成果。

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日月光投控首季每股 EPS 來到 1.99 元,為史上同期新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測大廠日月光投控於28日舉型線上法說會,並公佈 2021 年首季財報,在封測市場需求持續成長,產能供不應求導致相關價格提升的情況下,業績呈現淡季不淡的亮麗表現。其中,毛利率達到歷史新高 18.4%,稅後純益則是來到新台幣 85.65 億元,雖較上季減少 15%,但卻較 2020 年同期增加 120%,每股 EPS 為 1.99 元。

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群創推動雙軌轉型,宣布跨足先進半導體封裝發展

作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 15:40 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 面板

面板大廠群創致力推動雙軌轉型,宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

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矽品 800 億元投資彰化二林,2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布,在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下,順利落腳彰化中科二林園區,取得設廠面積 14.5 公頃,未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元,為彰化增加 7,500 個工作機會。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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合併效應逐漸展現,外資力挺日月光投控每股 123 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資發出最新研究報告指出,在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下,龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現,進一步深化其產業競爭力,加上晶圓業務毛利率上看 27%,有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益,因此給予日月光投控 「加碼」 的投資評等,目標價為每股 123 元。

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