原相科技通過 DEKRA 德凱 ISO 26262 功能安全認證 |
作者
PR Newswire|發布日期
2025 年 10 月 27 日 14:00 |
|
車用電子功能安全再升級，全球車市聚焦安全標準新里程碑。感測應用半導體領導廠商原相科技（PixArt Imaging Inc.）在宜特科技（iST）的技術支持下，正式通過德國認證機構 DEKRA 德凱頒發的 ISO 26262 ASIL-D 功能安全流程認證。
靠這招，速找寬能隙 GaN 晶片異常點 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 12 月 05 日 9:00 |
|
寬能隙半導體大躍進，面對具有特殊結構且高功率密度的氮化鎵晶片，如何突破故障分析的盲點讓缺陷現形？
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 09 月 18 日 9:00 |
|
先進封裝材料百百種，多數材料特性都與「熱」脫離不了關係，到底熱特性對元件壽命與穩定性影響有多大，以及當我們透過熱分析量測得到材料的特性數值，或材料商提供的規格書，就是絕對正確的參考值嗎？
VESA 最新推出 ClearMR 認證 重新定義電競螢幕動態顯示規格 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 08 月 08 日 9:00 |
|
比 GaN 與 SiC 更寬能隙的半導體材料即將出現 如何選 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 07 月 11 日 9:00 |
|
確保半導體先進封裝可靠度，掌握材料晶體結構成關鍵 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 05 月 16 日 9:00 |
|
最新 TEM 自動量測技術，助 2nm 製程不卡關 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 04 月 13 日 9:00 |
|
當半導體製程不斷微縮至 2nm，如何快速且精準量測參數，取代不足以應付工程需求的傳統量測方式，加速製程開發呢？
CIS 晶片遇到異常 求助無門 怎麼辦 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 02 月 07 日 9:00 |
|
CIS 晶片的結構較薄、3D 堆疊特殊，讓您遇到異常點求助無門嗎？
宜特小學堂：第四代半導體來了 如何鑑定 Ga2O3 氧化鎵 |
|
作者
TechNews|發布日期
2023 年 01 月 10 日 9:00 |
|
以 Ga2O3 氧化鎵為主的第四代半導體躍上檯面，將成為下一個明日之星，如何鑑定呢？ 繼續閱讀..
為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？ |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 12 月 13 日 11:00 |
|
工業、車用、戶外級別的電子產品需要採用三防膠塗佈，但為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？
本篇將分享宜特如何利用硫化腐蝕驗證平台協助客戶選擇正確的膠材。
名針探精準定位 讓奈米電性量測找出缺陷 |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 11 月 22 日 10:00 |
|
當奈米級先進製程的元件發生故障，要找出微小尺度下的缺陷，該透過何種電性量測精準定位？
