美中貿易戰火熱,美國禁售中國華為及子公司的策略在許多美國科技大廠陸續遵循逐漸發酵下,外界視之為可能是壓垮華為最後一根稻草的晶圓代工龍頭台積電,23 日表示已建立完整出口系統,且合乎法規,台積電不會改變現在出口方式,對華為出口也不需改變。
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日本史上最大 IPO!SBG 旗下軟銀傳年內上市,籌資 2 兆日圓 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 01 月 15 日 9:00 | 分類 財經 |
日經新聞 15 日報導,旗下擁有電信事業以及半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的控股公司軟銀集團(SoftbankGroup,SBG)計劃讓旗下日本電信大廠軟銀(SoftBank Corp.)於今年內在東證一部 IPO(首次公開發行)上市,預估將可籌措高達約 2 兆日圓的資金,有望成為日本史上最大規模的 IPO。 繼續閱讀..
ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 |
5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。
瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 |
根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。




